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Un expert d'Indium Corporation présentera un exposé lors du séminaire iNEMI organisé par Zestron Germany

Andreas Karch, directeur technique régional et technologue des applications avancées d'Indium Corporation, fera une présentation lors du prochain séminaire de l'iNEMI, intitulé Humidity Robustness and Isolation Coordination for e-Mobility (Résistance à l'humidité et coordination de l'isolation pour la mobilité électronique). Ce séminaire, organisé par ZESTRON Europe, se tiendra le 27 septembre à Ingolstadt, en Allemagne. 

La présentation d'Andreas, No-Clean Flux Residues in Automotive Applications Must Meet Higher Requirements, examinera l'influence des chimies de flux sans nettoyage sur la fiabilité des applications de circuits imprimés automobiles. En particulier, l'étude se concentre sur les défaillances causées par la croissance dendritique pour les composants à haute puissance et à faible distance pour des conditions SIR améliorées. 

En raison de l'électrification croissante de l'automobile (48V, HEV, EV) et de l'utilisation subséquente de composants à haute puissance tels que les DPAK et les Power-QFN dans l'électronique sous le capot, les spécifications SIR (Surface Insulation Resistance) pour évaluer la fiabilité électrique de la chimie des flux de pâte à braser non nettoyée sont également devenues plus strictes. Par exemple, la tension d'essai est passée de 5 à 1050 V, la durée d'essai de 168 à 5001 000 heures, le pas de 0,5 à 0,20,3 mm et le seuil minimal de SIR de 100 à 500 M. 

Les pâtes à braser sans nettoyage sont normalement utilisées dans l'assemblage de circuits imprimés automobiles pour souder des composants à faible distance tels que les DPAK et les QFN de puissance (l'écart entre la pastille du circuit imprimé et le dessous du composant est généralement inférieur à 75). 

"Pendant la refusion, les substances volatiles contenues dans la chimie du flux, telles que les activateurs et les solvants, s'évaporent ; cependant, un faible écart réduit la possibilité pour les substances volatiles du flux de s'échapper, ce qui entraîne un résidu de flux 'humide' après la refusion", a déclaré Andreas. "Il est donc essentiel que les résidus de flux non nettoyés ne provoquent pas de croissance dendritique ionique et de corrosion sous les composants de puissance à faible distance de sécurité, tout au long de la durée de vie du produit.

Andreas est technologue des applications avancées et directeur technique pour l'Allemagne, l'Autriche et la Suisse chez Indium Corporation. Il a plus de 20 ans d'expérience dans l'électronique automobile et l'électronique de puissance, y compris dans le développement de solutions personnalisées avancées. En 2014, l'Office autrichien des brevets lui a décerné le prix "Inventum" pour son brevet sur l'éclairage automobile innovant à LED, en tant que l'un des dix meilleurs candidats. Il est ingénieur en développement certifié ECQA et a obtenu la ceinture jaune Six Sigma. 

À propos d'Indium Corporation

Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.

Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.