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Esperti di Indium Corporation presenteranno alla conferenza SMTA sull'elettronica in ambienti difficili

Il responsabile tecnico di Indium Corporation per l'Europa, l'Africa e il Medio Oriente, Karthik Vijay, terrà una presentazione tecnica e il tecnologo senior di Indium Corporation, Ronald Lasky, terrà un workshop e una presentazione tecnica alla conferenza SMTA Electronics in Harsh Environments che si terrà dal 14 al 16 maggio a Copenhagen, in Danimarca.

La presentazione, Electrification & Automotive Power Electronics Innovative High-Reliability Solder Materials, si concentrerà sui materiali di saldatura per l'interconnessione progettati per soddisfare i requisiti più severi derivanti dall'aumento dell'elettrificazione nel settore automobilistico e in altre applicazioni di elettronica di potenza.

I profili delle missioni sono diventati più difficili, con temperature di servizio più elevate, cicli più lunghi e Rth più bassi, ha detto Vijay. Anche la costruzione dei moduli di potenza si sta evolvendo. Ciò significa che i materiali per le saldature di interconnessione per l'attacco al substrato, l'attacco a clip e l'attacco al modulo dovranno essere progettati per soddisfare i nuovi requisiti.

Vijay dirige il team di ingegneria delle applicazioni per i clienti in Europa, Africa e Medio Oriente. È esperto di applicazioni automobilistiche, industriali e RF che coinvolgono PCBA ed elettronica di potenza, concentrandosi sull'utilizzo di diversi set di materiali, tra cui preforme di saldatura, pasta di saldatura, materiali per interfacce termiche e materiali elettronici per semiconduttori. Ha più di 20 anni di esperienza nell'assemblaggio di componenti elettronici e ha conseguito un master in ingegneria industriale con specializzazione in packaging e produzione di componenti elettronici presso la State University of New York, Binghamton. È un ingegnere di processo SMT certificato e ha conseguito la certificazione Six Sigma Green Belt presso la Thayer School of Engineering del Dartmouth Colleges. Vijay è attivo in diverse organizzazioni di settore, tra cui IMAPS e SMTA, e ha presentato in diversi forum e conferenze di settore a livello nazionale e internazionale.

 
Il Dr. Ronald Lasky, tecnologo senior di Indium Corporation, terrà un workshop e una presentazione alla conferenza:
1. Test e valutazione delle saldature per l'affidabilità in ambienti difficili
2. Materiali di interfaccia termica (TIM): Their Status and Applications 2024

Il workshop Testing and Evaluation è un workshop di livello intermedio che coprirà tutti i fattori della selezione e dell'implementazione di una pasta saldante per un'elevata affidabilità e resa in ambienti difficili.

Il dott. Lasky è tecnologo senior presso Indium Corporation, professore di ingegneria al Dartmouth College e istruttore di Lean Six Sigma Black Belt. Ha maturato oltre 30 anni di esperienza nel settore del packaging elettronico e optoelettronico presso IBM, Universal Instruments e Cookson Electronics. Lasky è autore di sei libri e ha contribuito ad altri nove sulla scienza, l'elettronica e l'optoelettronica; è autore di numerosi articoli tecnici. Inoltre, è stato professore aggiunto in diverse università, insegnando più di 20 corsi diversi, come imballaggio elettronico, scienza dei materiali, fisica, ingegneria meccanica e scienza e religione.

Lasky è titolare di numerosi brevetti ed è lo sviluppatore di diversi prodotti software per la lavorazione SMT relativi alla stima dei costi, al bilanciamento delle linee e all'ottimizzazione dei processi. È il co-creatore degli esami di certificazione ingegneristica che hanno stabilito gli standard mondiali nel settore dell'assemblaggio elettronico. Il Dr. Lasky ha ricevuto il premio Technical Distinction Award della Surface Mount Technology Associations (SMTA) nel 2021 per i suoi significativi e continui contributi tecnici alla SMTA. Nel 2003 è stato inoltre insignito del prestigioso Founders Award della SMTA.

Informazioni su Indium Corporation

Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.

Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare il sito www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.