Indium Corporation presenterà la sua nuova piattaforma tecnologica che utilizza la lega saldante SACm™alla Surface Mount Technology Association International (SMTAi) dal 15 al 17 ottobre a Fort Worth, Texas.
SACm™ è una lega saldante ad alta affidabilità che offre prestazioni nei test di drop-shock di gran lunga superiori ad altre leghe SAC, senza compromettere i cicli termici. Il suo basso contenuto di argento la rende una soluzione economica per l'elettronica portatile.
La piattaforma è costituita da paste saldanti della serie Indium8.9 che utilizzano la tecnologia della lega di saldatura SACm™ di Indium Corporation, in attesa di brevetto, per l'interconnessione a livello di scheda, e sfere di saldatura SACm™ per l'interconnessione a livello di pacchetto.
Il Dr. Ning-Cheng Lee, Vice Presidente della Tecnologia, ha affermato che SACm™ offre una granulometria fine con uno strato IMC sottile e stabile, anche dopo l'esposizione a condizioni di vita accelerate.
"Abbiamo riscontrato una granulometria fine con uno strato IMC sottile e stabile, anche dopo l'esposizione a condizioni di vita accelerate", ha dichiarato il Dr. Lee. "Questi miglioramenti microstrutturali si traducono in un miglioramento di 8 volte (800%) delle prestazioni agli urti e in un aumento del 50% dei cicli termici".
Il SACm™ è drogato con manganese e contiene meno argento di altre leghe senza Pb. Il manganese aumenta la resistenza. Il ridotto contenuto di argento garantisce una struttura dei costi più stabile, particolarmente vantaggiosa per le applicazioni sensibili ai costi.
Indium Corporation sarà presente allo stand 318.
Per ulteriori informazioni sulla pasta saldante SACm™ di Indium Corporation, visitare il sito SACm o inviare un'e-mail a [email protected].
