Indium Corporation e Kyzen hanno organizzato un seminario tecnico il 29 aprile a Hsinchu, Taiwan.
Il seminario ha visto le presentazioni di Sze Pei Lim, responsabile tecnico di Indium Corporations per il sud-est asiatico, e di Jason Chan, responsabile delle applicazioni tecniche di Kyzens. Ciascuno di loro ha presentato una serie di argomenti, tra cui le leghe a bassa temperatura, la pulizia dei dispositivi a semiconduttore e le nuove tecnologie.
Sze Pei è responsabile della gestione dei team tecnici di Indium Corporations nella regione Asia-Pacifico. È entrata in Indium Corporation nel 2007 come responsabile tecnico di area. Ha conseguito la laurea in Chimica presso l'Università Nazionale di Singapore e ha 17 anni di esperienza nel settore SMT e dell'assemblaggio di PCB.
Chan ha nove anni di esperienza nelle applicazioni dei semiconduttori e negli assemblaggi di componenti elettronici, compresi i processi di wafer-bumping, l'imballaggio di flip-chip, l'imballaggio di LED, i componenti passivi e ibridi, le applicazioni di assemblaggio di PCB e altro ancora. Ha conseguito la laurea in sistemi informatici presso l'Università di Detroit Mercy nel Michigan, USA.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, del solare, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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