al Direttore della Ricerca e Sviluppo
CLINTON, N.Y., 3 settembre 2026 — Indium Corporation ha nominato il dott. Hongwen Zhang Direttore della Ricerca e Sviluppo (R&S). In questo ruolo, guiderà lo sviluppo tecnologico, la definizione della road map dei prodotti e il continuo miglioramento del portafoglio di materiali dell’azienda. Riportando direttamente al presidente e amministratore delegato Ross Berntson, Zhang entra a far parte del team dirigenziale e promuoverà l’allineamento tra le attività di R&S e le esigenze dei clienti, accelerando al contempo l’innovazione in tutta l’azienda.
Zhang ha ricoperto di recente il ruolo di Senior R&D Manager presso l’Alloy Group, dopo aver ricoperto in precedenza le cariche di Manager e Principal Metallurgist. Da quando è entrato a far parte di Indium Corporation nel 2008 come Research Metallurgist, ha svolto un ruolo chiave nello sviluppo di materiali per saldature ad alta temperatura e senza piombo e nel rafforzamento delle competenze metallurgiche dell’azienda. È co-inventore della tecnologiaDurafuse® di Indium Corporation, ha guidato lo sviluppo della famiglia di legheBiAgX® — le prime leghe per saldatura ad alta temperatura senza piombo non a base di oro — e ha contribuito a numerose collaborazioni con i clienti e partnership tecniche.
Zhang ha conseguito un dottorato di ricerca in scienze e ingegneria dei materiali e un master in ingegneria meccanica presso la Michigan Technological University, oltre a un master in scienze e ingegneria dei materiali presso l’Accademia cinese delle scienze. Ha pubblicato due capitoli di libri e oltre 50 articoli su riviste o atti di convegni, e gli sono stati concessi più di 10 brevetti statunitensi e internazionali. È stato insignito del premio SMTA Members of Technical Distinction Award 2023, ha ricevuto per due volte il premio Silver Quill Award dell’Indium Corporation ed è certificato Lean Six Sigma Green Belt.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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