Indium Corporation è orgogliosa di presentare i propri materiali di assemblaggio avanzati e collaudati per PCBA ed elettronica di potenza, compresi quelli destinati al settore in rapida evoluzione della produzione di veicoli elettrici e al mercato della mobilità elettrica, in occasione dellafiera Productronica, che si terrà dal 14 al 17 novembre a Monaco di Baviera, in Germania.
Grazie alla sua consolidata esperienza nel settore automobilistico e a un portafoglio pluripremiato di prodotti collaudati, Indium Corporation presenterà la sua suiteRel-iondi soluzioni elettriche, meccaniche e termiche volte a ridurre i tempi di immissione sul mercato dei produttori di veicoli elettrici (EV).
Sono oltre quattro milioni i veicoli elettrici in circolazione che utilizzano i prodotti Rel-ion di Indium Corporation, affidabili, scalabili e collaudati. Le soluzioni con materiali Rel-ion garantiscono affidabilità grazie a:
- Eliminazione delle aperture non umide e dei difetti della testa nel cuscino
- Prevenzione della crescita dendritica grazie al rispetto di requisiti più severi di resistenza all'isolamento superficiale
- Prevenzione della delaminazione delle saldature con un controllo preciso della linea di giunzione e una maggiore resistenza allo scorrimento e alla fatica.
- Riduzione dei vuoti indotti dai punti caldi grazie a una migliore efficienza termica
Tra i prodotti Rel-ion presentati a productronica figurano:
- Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMS una nuova lega priva di Pb che consente temperature di lavorazione più basse nella saldatura delle preforme rispetto alle leghe SAC. Specificamente progettata per le applicazioni dei moduli di potenza, questa lega previene le deformazioni negli scenari di attacco pacchetto-raffreddatore senza sacrificare l'affidabilità come le tradizionali leghe a bassa temperatura contenenti bismuto. È disponibile in preforme, nastri o InFORMS.
- I pluripremiati InFORMS sono prodotti in lega saldante rinforzata che migliorano l'affidabilità meccanica e termica e sono progettati specificamente per produrre uno spessore costante della linea di giunzione per le applicazioni dei moduli di potenza. Inoltre, affrontano sfide specifiche per l'industria dell'elettronica di potenza, fornendo un materiale migliorato per lo sviluppo di moduli più affidabili e dalle prestazioni più elevate.
- InTACK è una soluzione adesiva senza residui e senza alogeni, sviluppata per mantenere in posizione i pezzi durante i processi di posizionamento e rifusione. Progettato per l'uso in applicazioni di riflusso senza flusso con acido formico, InTACK è appositamente formulato con un'elevata adesività per mantenere in posizione una matrice, un chip o una preforma di saldatura senza movimenti, riducendo la dipendenza dagli utensili senza compromettere la qualità della saldatura o della sinterizzazione.
- QuickSinter un nuovo approccio alla tecnologia di sinterizzazione. Questo approccio, caratterizzato da un elevato contenuto di metalli e da un basso contenuto di sostanze organiche, consente tempi di essiccazione e sinterizzazione rapidi, garantendo un'elevata produttività. Sono disponibili paste di sinterizzazione sia all'argento che al rame. La gamma comprende la linea InFORCE di paste per sinterizzazione sotto pressione e la linea InBAKE di paste per sinterizzazione senza pressione. Tra le applicazioni figurano il fissaggio dei chip e dei substrati nell'elettronica di potenza.
- Il pluripremiato Durafuse LT è un nuovo sistema di leghe miste di pasta saldante con caratteristiche altamente versatili che lo rendono adatto per il risparmio energetico, l'alta affidabilità, le saldature a bassa temperatura e a passo e gli assemblaggi con grandi gradienti di temperatura. Offre inoltre prestazioni superiori agli shock da caduta rispetto alle saldature convenzionali a bassa temperatura, surclassando le leghe BiSn o BiSnAg e ottenendo prestazioni migliori rispetto alla SAC305 con un'impostazione ottimale del processo.
- Durafuse HR, basato su una tecnologia innovativa delle leghe, offre prestazioni migliorate in termini di cicli termici (-40/125 °C e -40/150 °C) e una resistenza superiore alla formazione di cavità, garantendo un’elevata affidabilità nelle applicazioni automobilistiche.
- La serie di paste saldanti Indium8.9HF è una serie di paste saldanti collaudata nel settore che offre soluzioni non pulite e prive di alogeni, progettate per ottenere un'elevata resistenza di isolamento superficiale (SIR) e migliorare la stabilità durante il processo di stampa per l'elettronica automobilistica ad alta affidabilità.
Per scoprire perché oltre quattro milioni di veicoli elettrici circolano sulle strade grazie ai materiali innovativi di Indium Corporation, visitate lo stand n. A4.309 o il sitoindium.com/emobility.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitateil sito indiumstg.wpenginepowered.como inviate un’e-maila Jingya Huang. Potete inoltre seguire i nostri esperti di “From One Engineer To Another”(#FOETA) all’indirizzowww.linkedin.com/company/indium-corporation/.
