Indium Corporation se enorgullece de presentar enProductronica, que se celebrará del 14 al 17 de noviembre en Múnich (Alemania), sus materiales de montaje avanzados y de probada eficacia para PCBA y electrónica de potencia, incluidos los destinados al mercado de la fabricación de vehículos eléctricos y la movilidad eléctrica, que está experimentando una rápida evolución.
Gracias a su amplia experiencia en el sector de la automoción y a una gama galardonada de productos de probada eficacia, Indium Corporation presentará su conjunto de soluciones eléctricas, mecánicas y térmicas«Rel-ion», destinadas a reducir el tiempo de comercialización de los fabricantes de vehículos eléctricos (VE).
Hay más de cuatro millones de vehículos eléctricos en circulación que cuentan con los productos Rel-ion de Indium Corporation, fiables, escalables y de probada eficacia. Las soluciones de materiales Rel-ion garantizan la fiabilidad gracias a:
- Eliminación de las aperturas no húmedas y de los defectos de la cabeza en la almohada
- Evitar el crecimiento dendrítico cumpliendo requisitos más estrictos de resistencia del aislamiento superficial
- Prevención de la delaminación de la soldadura con un control preciso de la línea de unión y una mayor resistencia a la fluencia y a la fatiga
- Reducción del vaciado inducido por puntos calientes gracias a una mayor eficiencia térmica
Algunos de los productos de Rel-ion presentados en productronica son:
- Indalloy301 LT Aleación para Preformas/InFORMS una novedosa aleación sin Pb que permite temperaturas de proceso más bajas en la soldadura de preformas en comparación con las aleaciones SAC. Específicamente diseñada para aplicaciones de módulos de potencia, esta aleación evita el alabeo en situaciones de unión paquete-enfriador sin sacrificar la fiabilidad como ocurre con las aleaciones tradicionales de baja temperatura que contienen bismuto. Está disponible en preformas, cinta o InFORMS.
- El galardonado InFORMS fabrica aleaciones de soldadura reforzadas que mejoran la fiabilidad mecánica y térmica, y están específicamente diseñadas para producir espesores de línea de unión uniformes para aplicaciones de módulos de potencia. También abordan retos específicos de la industria de la electrónica de potencia al proporcionar un material mejorado para el desarrollo de módulos más fiables y de mayor rendimiento.
- InTACK es una solución adhesiva sin halógenos, sin residuos y sin necesidad de limpieza, desarrollada para mantener las piezas en su sitio durante los procesos de colocación y reflujo. Diseñado para su uso en aplicaciones de reflujo sin flujo con ácido fórmico, InTACK está especialmente formulado con alta adherencia para mantener un troquel, chip o preforma de soldadura en su lugar sin movimiento, reduciendo la dependencia de las herramientas sin comprometer la calidad de la soldadura o sinterización.
- QuickSinter: un nuevo enfoque en la tecnología de sinterización. Este enfoque, caracterizado por un alto contenido en metales y un bajo contenido en compuestos orgánicos, permite tiempos de secado y sinterización rápidos, lo que se traduce en un alto rendimiento. Se ofrecen pastas de sinterización tanto de plata como de cobre. La gama incluye la línea InFORCE de pastas de sinterización a presión y la línea InBAKE de pastas de sinterización sin presión. Entre sus aplicaciones se incluyen la fijación de chips y la fijación de sustratos en la electrónica de potencia.
- El galardonado Durafuse LT es un novedoso sistema de aleación mixta de pasta de soldadura con características muy versátiles que permiten ahorrar energía, alta fiabilidad, baja temperatura, soldadura por etapas y ensamblajes con grandes gradientes de temperatura. También ofrece un rendimiento superior a los choques de caída en comparación con las soldaduras convencionales de baja temperatura, superando a las aleaciones BiSn o BiSnAg, y funcionando mejor que SAC305 con una configuración óptima del proceso.
- Durafuse HR, basado en una novedosa tecnología de aleaciones, ofrece un rendimiento mejorado en ciclos térmicos (-40/125 °C y -40/150 °C) y un comportamiento superior frente a la formación de poros para aplicaciones de automoción de alta fiabilidad.
- Indium8.9HF Solder Paste Series una serie de pastas de soldadura probada en la industria que ofrece soluciones sin halógenos y sin limpieza diseñadas para lograr una alta resistencia de aislamiento superficial (SIR) y mejorar la estabilidad durante el proceso de impresión para electrónica de automoción de alta fiabilidad.
Para obtener más información sobre por qué hay más de cuatro millones de vehículos eléctricos en circulación que incorporan los materiales innovadores de Indium Corporation, visita el stand n.º A4.309 o entra enindium.com/emobility.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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