Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager per il settore dei semiconduttori e dei materiali avanzati presso Indium Corporation, parteciperà a unatavola rotondanell’ambito della conferenza International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT), che si terrà a Taipei, Taiwan, il 27 ottobre. La presentazione verterà sui risultati emersi da un articolo tecnico intitolato“Gli effetti delle cavità sull’affidabilità dei giunti di saldatura nelle interconnessioni di primo livello”.
First level interconnect (FLI), e.g., flip-chip attach on substrate or wafer, using solder as the interconnect material, is employed extensively in advanced packaging assembly. During the flip-chip die-attach process, some voids are often formed in the solder joints. In the past, this may not have been seen as a major issue since the voiding percentage is typically less than 10%; however, as miniaturization continues, the solder joint of FLI is becoming smaller (<100m bump or Cu pillar size) with tighter pitch and higher density, there is an increasing concern with how the micro voids in the solder joint will affect the package’s long-term reliability even though the void percentage is not excessive. This paper will describe the details of the different test conditions, and discuss observations from the failure analysis done with cross-sections and electron backscatter diffraction (EBSD) analysis.
In qualità di Senior Global Product Manager per il settore dei semiconduttori e dei materiali avanzati, Lim lavora a stretto contatto con i reparti di ricerca e sviluppo e produzione, e collabora con le principali aziende mondiali del settore dei semiconduttori e con i produttori a contratto. È membro della task force del Gruppo per l’integrazione delle tecnologie di packaging dell’International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) e negli ultimi cinque anni ha ricoperto il ruolo di copresidente in numerosi progetti di settore e iniziative di roadmapping. Fa inoltre parte del comitato esecutivo della Packaging Society dell’Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), sezione della Malesia. Lim fa parte del comitato organizzativo dell’International Electronics Manufacturing Technology (IEMT). È autrice di numerosi articoli tecnici e interviene regolarmente in varie conferenze tecniche internazionali. Ha conseguito la laurea triennale presso l’Università Nazionale di Singapore, dove si è specializzata in chimica industriale con particolare attenzione ai polimeri. È ingegnere di processo SMT certificata e ha ottenuto la qualifica Six Sigma Green Belt.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali ai mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti comprendono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sitoindiumstg.wpenginepowered.como inviate un’e-maila Jingya Huang. Potete inoltre seguire i nostri esperti di “From One Engineer To Another”(#FOETA) suwww.linkedin.com/company/indium-corporation/o su@IndiumCorp.
