Comunicati stampa

Indium Corporation is pleased to announce that Dr. Yan Liu has assumed additional responsibilities within the company. In addition to serving as manager of the R&D Flux Group, she

Indium Corporation will feature its portfolio of high-reliability solutions for power electronics at APEC 2022, March 20-24, Houston, Texas, U.S. Indium Corporation offers a robust

Tim Jensen, Global Account Manager e Senior Thermal Technologist di Indium Corporation, parteciperà all’evento virtuale “Packaging Tech Topic” organizzato dall’International Electronics Manufacturing Initiatives

Brian OLeary, responsabile dei clienti globali e direttore globale del settore e-Mobility e infrastrutture presso Indium Corporation, terrà una presentazione sulle tendenze di mercato nel fiorente settore dei veicoli elettrici (EV) in occasione di

Evan Griffith, specialista di prodotto presso Indium Corporation, condividerà le sue conoscenze tecniche e le sue riflessioni sull’evoluzione della pasta saldante per applicazioni nel settore dei semiconduttori in occasione di

Lo sviluppo di una nuova lega di saldatura senza piombo ad alta temperatura per il fissaggio dei chip in applicazioni con dispositivi discreti di potenza sarà al centro di una presentazione tenuta dal dott. HongWen della Indium Corporation

Brian OLeary, responsabile dei clienti globali e direttore globale del settore e-Mobility e infrastrutture presso Indium Corporation, terrà una presentazione sulle tendenze di mercato nel fiorente settore dei veicoli elettrici (EV) in occasione di

Indium Corporation ha posti vacanti da coprire immediatamente per operatori di produzione e altre figure professionali presso i propri stabilimenti di Rome e Clinton e offre ai potenziali dipendenti l'opportunità di un'assunzione immediata

Indium Corporation ha ricevuto il “Visionary Partnership Award” da NSW Automation per lo sviluppo della sua innovativa pasta saldante Indium12.8HF, a seguito di un riconoscimento

I materiali innovativi di Indium Corporation per il packaging avanzato dei semiconduttori saranno al centro di una presentazione tenuta dal dott. Dongkai Shangguan, consulente strategico, in occasione del Surface Mount

Indium Corporation è lieta di annunciare diversi cambiamenti nell’organico presso la sede aziendale situata in Robinson Road a Clinton, New York. Kay Parker ha accettato un nuovo incarico come

Indium Corporation ha ampliato le proprie capacità produttive per includere un filo animato con diametro di 0,004 (0,10 mm), realizzato con leghe selezionate prive di piombo, al fine di aiutare i clienti a soddisfare i

Durafuse, la pluripremiata tecnologia a lega mista di Indium Corporation, sarà al centro di una presentazione virtuale tenuta dal dott. HongWen Zhang per l’Institution of Engineers,

Il prossimo appuntamento della rinomata serie di webinar InSIDER di Indium Corporation sarà dedicato alle sfide legate agli assemblaggi di elettronica di potenza ad alta affidabilità e a un

Indium Corporation presenterà dal vivo le sue collaudate soluzioni di saldatura presso lo stand espositivo durante tutta la durata dell’IPC APEX Expo, che si terrà dal 25 al 27 gennaio a San Diego, in California (Stati Uniti). Live@APEX è una collaborazione tra

Indium Corporation annuncia che ora offre leghe supplementari in barre per i bacini di saldatura ad onda Indalloy291, progettate per garantire il rispetto delle specifiche raccomandate per i bacini di saldatura. Le leghe supplementari

Ron Lasky, Ph.D., PE, tecnologo senior presso Indium Corporation, condividerà le sue conoscenze e competenze nel settore nel corso di due presentazioni in occasione della SMTA Pan Pacific Microelectronics

Indium Corporation è lieta di annunciare due cambiamenti nell’organico del proprio team di marketing con sede presso la sede centrale globale dell’azienda a Clinton, New York, Stati Uniti. Jason Farrell ha