Comunicados de prensa

Indium Corporation is pleased to announce that Dr. Yan Liu has assumed additional responsibilities within the company. In addition to serving as manager of the R&D Flux Group, she

Indium Corporation will feature its portfolio of high-reliability solutions for power electronics at APEC 2022, March 20-24, Houston, Texas, U.S. Indium Corporation offers a robust

Tim Jensen, gestor de cuentas globales y técnico superior en termodinámica de Indium Corporation, participará en el evento virtual «Packaging Tech Topic» de International Electronics Manufacturing Initiatives.

Brian O’Leary, director de cuentas globales y responsable global de movilidad eléctrica e infraestructuras de Indium Corporation, ofrecerá una ponencia sobre las tendencias del mercado en el próspero sector de los vehículos eléctricos (VE) en

Evan Griffith, especialista en productos de Indium Corporation, compartirá sus conocimientos técnicos y su visión sobre la evolución de la pasta de soldadura para aplicaciones de semiconductores en

El desarrollo de una nueva soldadura sin plomo de alta temperatura para la fijación de chips en aplicaciones de dispositivos discretos de potencia será el tema central de una presentación a cargo del Dr. HongWen, de Indium Corporation.

Brian O’Leary, director de cuentas globales y responsable global de movilidad eléctrica e infraestructuras de Indium Corporation, ofrecerá una ponencia sobre las tendencias del mercado en el próspero sector de los vehículos eléctricos (VE) en

Indium Corporation tiene vacantes inmediatas para operarios de producción y otros puestos en sus instalaciones de Rome y Clinton, y ofrece a los posibles empleados la oportunidad de incorporarse de inmediato

Indium Corporation ha recibido el premio «Visionary Partnership Award» otorgado por NSW Automation por el desarrollo de su innovadora pasta de soldadura Indium12.8HF, tras recibir un reconocimiento

Los materiales innovadores de Indium Corporation para el encapsulado avanzado de semiconductores serán el tema central de una presentación a cargo del Dr. Dongkai Shangguan, asesor estratégico, en la conferencia Surface Mount

Indium Corporation se complace en anunciar varios cambios en la plantilla de sus instalaciones situadas en Robinson Road, en Clinton (Nueva York). Kay Parker ha aceptado un nuevo cargo como

Indium Corporation ha ampliado su capacidad de fabricación para incluir un alambre con núcleo fundente de diámetro fino de 0,004 (0,10 mm), fabricado con aleaciones sin plomo cuidadosamente seleccionadas, con el fin de ayudar a los clientes a cumplir con los

Durafuse, la galardonada tecnología de aleaciones mixtas de Indium Corporation, será el tema central de una presentación virtual a cargo del Dr. HongWen Zhang para la Institución de Ingenieros,

La próxima sesión de la aclamada serie de seminarios web InSIDER de Indium Corporation consistirá en un debate sobre los retos que plantean los conjuntos de electrónica de potencia de alta fiabilidad y un

Indium Corporation presentará sus soluciones de soldadura de probada eficacia en directo en el recinto ferial durante toda la IPC APEX Expo, que se celebrará del 25 al 27 de enero en San Diego, California (EE. UU.). Live@APEX es una colaboración entre

Indium Corporation anuncia que ya ofrece aleaciones complementarias en barra para los recipientes de soldadura por ola Indalloy291, diseñadas para mantener las especificaciones recomendadas para dichos recipientes. Las aleaciones complementarias

Ron Lasky, doctor, ingeniero profesional y tecnólogo sénior de Indium Corporation, compartirá sus conocimientos y experiencia en el sector durante dos ponencias en la SMTA Pan Pacific Microelectronics.

Indium Corporation se complace en anunciar dos cambios de personal en su equipo de marketing, con sede en la sede central mundial de la empresa en Clinton, Nueva York (EE. UU.). Jason Farrell ha