Paste in polvere fine
Paste per il getto della serie PicoShot
Indium Corporation, azienda innovatrice nel campo delle paste per saldatura a getto, collabora strettamente con Mycronic, uno dei principali produttori di stampanti a getto per saldatura, per offrire una soluzione semplice per le applicazioni di saldatura a getto in piccoli e grandi volumi. L'utilizzo della pasta saldante a getto è sempre più diffuso per gli assemblaggi di precisione nella produzione di elettronica in diversi settori, come quello automobilistico e del packaging avanzato.
Alimentato da Indium Corporation
- Deposizione controllata con spruzzi minimi
- Facile impostazione del processo dei codici a barre
- Non pulibile o solubile in acqua
Panoramica del prodotto
Erogazione vs. Erogazione
Sebbene il getto e la dispensazione siano simili per quanto riguarda la possibilità di depositare con precisione la saldatura su modelli tipicamente non raggiungibili con uno stencil, vi sono alcune differenze. Nel jetting, non c'è movimento sull'asse Z della testa del getto o contatto con il substrato, con conseguente aumento della produttività. Ciò richiede regolazioni reologiche specifiche per ottimizzare la pasta saldante per il getto rispetto all'erogazione, sia per la chimica del flusso che per il carico di metallo. La nostra serie PicoShot® è stata ottimizzata e approvata da Mycronic per l'uso nelle sue apparecchiature di getto.
Dimensione della polvere e dimensione del deposito
PicoShot® can accommodate Type 5 and Type 6 solder alloy powder, with particles ranging from 15 to 25 μm for Type 5 and 5-15um for Type 6 in diameter. While larger particles risk clogging the paste ejector, the jetting process allows for additive deposition, enabling substantial paste application even with small powder sizes.
Mycronic "Qualificato" vs. Mycronic "Svincolabile"
Quando si ordina un prodotto PicoShot® , è importante distinguere tra un prodotto "qualificato" e uno "jettable" per garantire la compatibilità e un processo di ordinazione senza intoppi. Una pasta "qualificata" è stata sottoposta a rigorosi test di scalabilità da parte di Mycronic e Indium Corporation, che hanno verificato proprietà chiave come la durata di conservazione e la resistenza dell'espulsore. Queste paste sono inoltre dotate di un codice a barre che consente alle stampanti a getto Mycronic di caricare istantaneamente i parametri di getto ottimali. Una pasta "jettable", invece, non è stata sottoposta a test di durata dell'espulsore e non ha un codice a barre, ma ha superato un test di jetting proof-of-concept. Queste paste sono più adatte per applicazioni a basso volume o quando non sono disponibili prodotti qualificati.
Prodotti in pasta per il getto della serie PicoShot
| Tipo di flusso | Dimensione della polvere | Lega | Qualificato o sacrificabile | Dimensione minima del punto (μm) | Materiale |
|---|---|---|---|---|---|
| NC | Tipo 5 | SAC305 | Qualificato | 360 | PicoShot® NC-5M |
| WS | Tipo 5 | Sn63 | Qualificato | 350 | PicoShot® WS-5M |
| NC | Tipo 6 | SAC305 | Qualificato | 230 | PicoShot® NC-6M |
| NC | Tipo 5 | Sn63 | Jettable | 360 | PicoShot® NC-5M |
Schede tecniche dei prodotti
SnPb PicoShot® NC-5M PDS 100016 R5.pdf
PicoShot® Conditioner C-1 Gel di spurgo PDS 99769 R1.pdf
PicoShot® NC-5M Pasta saldante a getto PDS 99749 R6.pdf
PicoShot® NC-6M PDS 100212 R1.pdf
Applicazioni correlate
La serie PicoShot® è adatta a diverse applicazioni.
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Soluzioni di integrazione system-in-package (SiP) ed eterogenee
Confezionamento e assemblaggio dei semiconduttori
Il confezionamento critico dei semiconduttori garantisce funzionalità e durata.
Assemblaggio di PCB
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
Mercati correlati
Le paste per getto di Indium Corporation consentono di semplificare l'assemblaggio nei mercati che richiedono una precisa deposizione dei punti di saldatura.
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