產品 焊膏 PicoShot® 系列

PicoShot® 系列噴射漿料

Indium Corporation 是噴射焊膏的創新者,與領先的噴射焊料印表機製造商之一 Mycronic 密切合作,為小量和大量的噴射焊料應用提供簡單的解決方案。在汽車和先進封裝等不同產業的電子製造中,使用噴射式焊膏來製作精細組件的做法越來越受歡迎。

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  • 受控沉積,飛濺最小
  • 簡易條碼流程設定
  • 免清洗或水溶性
白色背景上對角放著兩支標有 Indium Corporation 標誌的針筒,上面標有「PicoShot NC-5M Jetting Paste」字樣。

噴射與點膠

雖然噴射與點膠的原理類似,都能在一般鋼網無法達到的圖案上進行精確的焊錫沉積,但兩者仍有一些差異。在噴射過程中,噴射頭沒有 Z 軸移動,也不會與基板接觸,從而提高了產量。與點膠相比,這需要特定的流變調整,以優化噴射焊膏,無論是通過助焊劑化學或金屬負荷。我們的 PicoShot® 系列已經過優化,並獲得 Mycronic 的認可,可用於其噴射設備。

粉末尺寸和沉積物尺寸

PicoShot® can accommodate Type 5 and Type 6 solder alloy powder, with particles ranging from 15 to 25 μm for Type 5 and 5-15um for Type 6 in diameter. While larger particles risk clogging the paste ejector, the jetting process allows for additive deposition, enabling substantial paste application even with small powder sizes.

Mycronic 「合格」 vs. Mycronic 「可拋棄」

在訂購 PicoShot® 產品時,必須區分「合格」產品與「可噴射」產品,以確保兼容性與順利的訂購程序。合格」的漿料經過 Mycronic 和 Indium Corporation 嚴格的放大測試,驗證了保存期限和頂出耐用性等關鍵特性。這些漿料也具有條碼,可讓 Mycronic 噴射印表機立即載入最佳噴射參數。另一方面,「可噴射」漿料並未進行噴射器壽命測試,也沒有條碼,但已通過概念驗證噴射測試。這類產品最適合小批量應用,或在無法獲得合格產品的情況下使用。

助焊劑類型粉末尺寸合金合格或可拋棄最小點尺寸 (μm)材質
NC第五類SAC305合格360PicoShot® NC-5M
WS第五類Sn63合格350PicoShot® WS-5M
NC類型 6SAC305合格230PicoShot® NC-6M
NC第五類Sn63可拋式360PicoShot® NC-5M

產品資料表

SnPbPicoShot®NC-5M PDS 100016 R5.pdf
PicoShot®Conditioner C-1 Purging Gel PDS 99769 R1.pdf
PicoShot®NC-5M Jetting Solder Paste PDS 99749 R6.pdf
PicoShot®NC-6M PDS 100212 R1.pdf

相關應用程式

PicoShot® 系列適用於各種應用。

SiP 與異質整合組件 (HIA)

系統級封裝與異質整合組裝技術

系統級封裝 (SiP) 與異質整合解決方案

彩色圖案微晶片表面特寫,具有網格狀結構和反射光澤。

半導體封裝與組裝

關鍵半導體封裝確保功能性與耐用性。

印刷電路板上的微晶片

PCB 組裝

經實證且具前瞻性的 PCB 組裝材料……

相關市場

Indium Corporation 的噴射漿可在需要精確焊點沉積的市場中實現簡單組裝。

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