Quando se ouve o termo NWO, pode pensar-se na luta livre profissional do final dos anos 90. No entanto, no mundo da soldadura, NWO tem o seu próprio significado.
NWO significa "Non-Wet Open" (abertura não húmida). Uma"abertura" ocorre quando a solda não efectuou uma ligação física entre dois itens (almofadas, condutores, terminações, etc.). A"não-humidificação" ocorre quando as condições (materiais, atmosfera, processo, metalizações, etc.) não são adequadas para efetuar uma verdadeira ligação de solda. Uma abertura causada por não humedecimento é uma abertura não húmida.
Este raciocínio lógico conduz ao caminho correto, mas não conta toda a história do que este termo em particular realmente representa. É provavelmente mais fácil começar por pensar noutro defeito mais conhecido: Head-in-Pillow (HIP). Com o defeito HIP, a pasta de solda é impressa nas almofadas da placa de circuito impresso onde será colocado um componente BGA. Se o BGA se deformar (smile warp) durante o refluxo e puxar a esfera para longe da pasta que está a refluir, é possível que tanto a esfera como a pasta fiquem tão oxidadas antes de se voltarem a juntar (frown warp) que as soldas não consigam fundir-se uma na outra. A esfera fica em cima da pasta de solda oxidada e refluída, como uma cabeça deitada num travesseiro.
Agora vamos considerar um cenário diferente. Se o componente se deformasse e levantasse a esfera, e se a pasta a acompanhasse, deixando a almofada da placa sem solda, a pasta e a esfera de solda coalesceriam durante o refluxo, uma vez que já estão em contacto. Se o componente se deformar para trás (frown warp), a solda não será capaz de molhar a almofada - e será criada uma junta aberta. Se esta junta for separada, a almofada terá um aspeto de cobre limpo e o componente terá uma esfera grande. Menciono a almofada de cobre estaladiça porque este defeito só acontece com os revestimentos OSP. Não se verifica com outros acabamentos, como o HASL ou o ENIG.
Em resumo, ocorre um NWO entre componentes do tipo BGA e almofadas revestidas com OSP. Quando o componente se deforma (smile warp), ele puxa a esfera de solda para longe da almofada da placa e leva a pasta com ele. Quando o componente se deforma, a solda não consegue molhar a almofada, deixando uma junta aberta.
