Khi nghe đến thuật ngữ NWO, bạn có thể nghĩ đến môn đấu vật chuyên nghiệp vào cuối những năm 1990. Tuy nhiên, trong thế giới hàn, NWO có ý nghĩa riêng biệt.
NWO là viết tắt của "Non-Wet Open". " Open " xảy ra khi chất hàn không tạo ra kết nối/liên kết vật lý giữa hai vật phẩm (miếng đệm, dây dẫn, đầu cuối, v.v.). " Non-wetting " xảy ra khi các điều kiện (vật liệu, khí quyển, quy trình, kim loại hóa, v.v.) không phù hợp để tạo ra liên kết hàn thực sự. Một sự mở do không làm ướt là một sự mở không ướt .
Suy nghĩ logic này dẫn đến con đường đúng đắn, nhưng không nói lên toàn bộ câu chuyện về những gì thuật ngữ cụ thể này thực sự biểu thị. Có lẽ cách dễ nhất để bắt đầu bằng cách nghĩ về một lỗi khác, thường được biết đến hơn: Đầu gối (HIP). Với lỗi HIP, kem hàn được in lên các miếng đệm PCB nơi linh kiện BGA sẽ được đặt. Nếu BGA cong vênh (cong vênh nụ cười) trong quá trình nung chảy lại và kéo bi ra khỏi kem hàn đang nung chảy lại, có khả năng cả bi và kem hàn đều bị oxy hóa trước khi kết hợp lại với nhau (cong vênh cau mày) khiến các mối hàn không thể hợp nhất vào nhau. Bi nằm trên kem hàn đã nung chảy lại và bị oxy hóa giống như đầu nằm trên gối.
Bây giờ chúng ta hãy xem xét một kịch bản khác. Nếu linh kiện cong vênh và nhấc quả cầu lên, và nếu keo dán đi cùng, để lại miếng đệm bo mạch không có chất hàn, keo dán và viên bi hàn sẽ hợp nhất trong quá trình nung chảy lại vì chúng đã tiếp xúc với nhau. Khi linh kiện cong vênh trở lại (cong vênh cau mày), chất hàn sẽ không thể thấm vào miếng đệm - và một mối nối hở sẽ được tạo ra. Nếu mối nối này bị kéo ra, miếng đệm sẽ trông giống như đồng sạch và linh kiện sẽ có một quả cầu lớn trên đó. Tôi đề cập đến miếng đệm đồng giòn vì lỗi này chỉ xảy ra với lớp phủ OSP. Lỗi này không thấy ở các lớp hoàn thiện khác như HASL hoặc ENIG.
Tóm lại, NWO xảy ra giữa các thành phần loại BGA và miếng đệm phủ OSP. Khi thành phần cong vênh (smile cong vênh), nó kéo quả cầu hàn ra khỏi miếng đệm bo mạch và kéo theo keo dán. Khi thành phần cau mày cong vênh, chất hàn không thể thấm vào miếng đệm, để lại mối nối hở.
