Cuando uno oye el término NWO, puede pensar en la lucha libre profesional de finales de los noventa. Sin embargo, en el mundo de la soldadura, NWO tiene su propio significado.
NWO significa "Non-Wet Open" (abierto no húmedo). Un"abierto" se produce cuando la soldadura no ha efectuado una conexión/unión física entre dos elementos (almohadillas, cables, terminaciones, etc.). La "no humectación" se produce cuando las condiciones (materiales, atmósfera, proceso, metalizaciones, etc.) no son adecuadas para efectuar una verdadera unión por soldadura. Una abertura causada por la no humectación es una abertura no húmeda.
Este pensamiento lógico conduce por el camino correcto, pero no cuenta toda la historia de lo que este término concreto representa en realidad. Probablemente sea más fácil empezar pensando en otro defecto más conocido: Head-in-Pillow (HIP). Con el defecto HIP, se imprime pasta de soldadura en las almohadillas de la placa de circuito impreso donde se colocará un componente BGA. Si el BGA se deforma durante el reflujo y separa la bola de la pasta de reflujo, es posible que tanto la bola como la pasta se oxiden tanto antes de volver a juntarse (deformación del ceño) que las soldaduras no puedan unirse entre sí. La bola se asienta sobre la pasta de soldadura oxidada y refluida como una cabeza sobre una almohada.
Consideremos ahora un escenario diferente. Si el componente se alabeara y levantara la esfera, y si la pasta se fuera con él, dejando el pad de la placa libre de soldadura, la pasta y la bola de soldadura se fusionarían durante el reflujo puesto que ya están en contacto. Una vez que el componente se deforme hacia atrás (alabeo del ceño), la soldadura no podría humedecerse en la almohadilla y se crearía una junta abierta. Si se separa esta junta, el pad parecerá de cobre limpio y el componente tendrá una gran esfera en él. Menciono la almohadilla de cobre crujiente porque este defecto sólo ocurre con los revestimientos OSP. No se observa con otros acabados como HASL o ENIG.
En resumen, se produce un NWO entre los componentes de tipo BGA y las almohadillas recubiertas de OSP. Cuando el componente se deforma (deformación de la sonrisa), separa la esfera de soldadura del pad de la placa y se lleva consigo la pasta. Cuando el componente frunce el ceño, la soldadura es incapaz de mojarse en el pad, dejando una junta abierta.
