听到 NWO 这个词，你可能会想到 20 世纪 90 年代末的职业摔跤。然而，在焊接领域，NWO 有其独特的含义。
NWO 代表 "非湿开路"。当焊料没有在两个物品（焊盘、引线、终端等）之间形成物理连接/粘合时，就会出现"开焊"。当条件（材料、气氛、工艺、金属化等）不适合实现真正的焊接结合时，就会出现"非润湿"。非润湿造成的开孔就是非润湿开孔。
这种逻辑思维的思路是正确的，但并不能说明这个特殊术语所代表的全部含义。最简单的方法可能是从另一个更常见的缺陷开始思考：枕形焊头（HIP）。在 HIP 缺陷中，焊膏被印在 PCB 焊盘上，而 BGA 元件将被放置在 PCB 焊盘上。如果 BGA 在回流过程中发生翘曲（微笑翘曲），并将焊球从回流的焊膏中拉出，那么焊球和焊膏就有可能在重聚（皱眉翘曲）之前发生严重氧化，导致焊料无法相互凝聚。焊球就像头枕在枕头上一样，坐在回流氧化的焊膏上面。
现在让我们考虑另一种情况。如果元件翘起并抬起焊球，如果焊膏也随之翘起，使得电路板焊盘上没有焊料，那么焊膏和焊球就会在回流过程中凝聚，因为它们已经接触。一旦元件回翘（皱褶翘曲），焊料将无法润湿焊盘，从而形成一个开放式接合点。如果把这个焊点拉开，焊盘看起来就像干净的铜，而元件上会有一个大球体。我之所以提到清铜焊盘，是因为只有 OSP 涂层才会出现这种缺陷。其他镀层（如 HASL 或 ENIG）不会出现这种缺陷。
总之，BGA 型元件和 OSP 涂层焊盘之间会发生 NWO。当元件发生翘曲（微笑翘曲）时，会将焊球从电路板焊盘上拉开，并带走焊膏。当元件翘起时，焊料无法润湿焊盘，从而留下一个开放式接点。
