Lorsque vous entendez le terme NWO, vous pensez peut-être à la lutte professionnelle de la fin des années 1990. Cependant, dans le monde de la soudure, NWO a sa propre signification.
NWO signifie "Non-Wet Open" (ouverture non humide). Il y a"ouverture" lorsque la soudure n'a pas établi de connexion physique entre deux éléments (plots, fils, terminaisons, etc.). On parlede "non-mouillage" lorsque les conditions (matériaux, atmosphère, processus, métallisation, etc.) ne permettent pas d'obtenir une véritable liaison par soudure. Une ouverture causée par le non-mouillage est une ouverture non mouillée.
Ce raisonnement logique mène sur la bonne voie, mais ne dit pas tout sur ce que ce terme particulier représente réellement. Il est probablement plus facile de commencer par réfléchir à un autre défaut, plus communément connu : Head-in-Pillow (HIP). Dans le cas du défaut HIP, de la pâte à braser est imprimée sur les plages du circuit imprimé où sera placé un composant BGA. Si le BGA se déforme (smile warp) pendant la refusion et éloigne la bille de la pâte refluante, il est possible que la bille et la pâte s'oxydent tellement avant de se recoller (frown warp) que les soudures ne parviennent pas à s'imbriquer l'une dans l'autre. La bille repose sur la pâte de soudure refondue et oxydée comme une tête reposerait sur un oreiller.
Envisageons maintenant un autre scénario. Si le composant s'est déformé et a soulevé la sphère, et si la pâte est partie avec elle, laissant la plage de connexion libre de soudure, la pâte et la boule de soudure fusionneront pendant la refusion puisqu'elles sont déjà en contact. Une fois que le composant s'est déformé (déformation par froncement), la soudure ne peut plus être mouillée sur la plage - et un joint ouvert est créé. Si l'on sépare ce joint, la pastille aura l'air d'un cuivre propre et le composant aura une grosse sphère dessus. Je mentionne le tampon de cuivre croustillant parce que ce défaut ne se produit qu'avec les revêtements OSP. Il n'est pas observé avec d'autres finitions telles que HASL ou ENIG.
En résumé, un NWO se produit entre les composants de type BGA et les pads revêtus d'OSP. Lorsque le composant se déforme (déformation du sourire), il éloigne la sphère de soudure de la pastille de la carte et entraîne la pâte avec elle. Lorsque le composant se déforme, la soudure ne peut pas être mouillée sur la pastille, ce qui laisse un joint ouvert.
