Wenn Sie den Begriff NWO hören, denken Sie vielleicht an das professionelle Wrestling der späten 1990er Jahre. In der Welt des Lötens hat der Begriff NWO jedoch seine ganz eigene Bedeutung.
NWO steht für "Non-Wet Open". Ein"offenes" Bauteil liegt vor, wenn das Lot keine physikalische Verbindung zwischen zwei Bauteilen (Pads, Leitungen, Anschlüsse usw.) hergestellt hat. "Nicht-Benetzung" tritt auf, wenn die Bedingungen (Materialien, Atmosphäre, Prozess, Metallisierungen usw.) nicht geeignet sind, eine echte Lötverbindung herzustellen. Eine durch Nicht-Benetzung verursachte Öffnung ist eine nicht benetzte Öffnung.
Dieses logische Denken führt auf den richtigen Weg, sagt aber nicht alles darüber aus, was dieser Begriff eigentlich bedeutet. Es ist wahrscheinlich am einfachsten, wenn man zunächst über einen anderen, bekannteren Fehler nachdenkt: Head-in-Pillow (HIP). Beim HIP-Fehler wird Lötpaste auf die Leiterplattenpads gedruckt, auf denen ein BGA-Bauteil platziert werden soll. Wenn sich das BGA-Bauteil während des Reflow-Prozesses verformt (smile warp) und den Ball von der reflowenden Paste wegzieht, kann es sein, dass Ball und Paste so oxidiert werden, bevor sie wieder zusammenkommen (frown warp), dass die Lote nicht ineinander verschmelzen können. Die Kugel sitzt auf der reflowten, oxidierten Lotpaste, wie ein Kopf auf einem Kissen liegen würde.
Lassen Sie uns nun ein anderes Szenario betrachten. Wenn sich das Bauteil verzieht und die Kugel anhebt, und wenn die Paste mit ihr mitgeht und das Leiterplatten-Pad frei von Lot bleibt, würden die Paste und die Lotkugel während des Reflows miteinander verschmelzen, da sie bereits in Kontakt sind. Sobald sich das Bauteil zurückzieht (Stirnverzug), kann das Lot nicht mehr mit dem Pad benetzt werden, und es entsteht eine offene Lötstelle. Wenn diese Verbindung auseinandergezogen wird, sieht das Pad wie sauberes Kupfer aus und das Bauteil hat eine große Kugel darauf. Ich erwähne das kristallklare Kupferpad, weil dieser Fehler nur bei OSP-Beschichtungen auftritt. Bei anderen Beschichtungen wie HASL oder ENIG tritt er nicht auf.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass eine NWO zwischen BGA-Bauteilen und OSP-beschichteten Pads auftritt. Wenn sich das Bauteil verzieht (smile warp), zieht es die Lötkugel vom Platinenpad weg und nimmt die Paste mit. Wenn sich das Bauteil mit der Stirnseite verzieht, kann das Lot das Pad nicht benetzen und es bleibt eine offene Verbindung.
