NWO라는 용어를 들으면 1990년대 후반 프로레슬링을 떠올릴 수 있습니다. 하지만 납땜의 세계에서 NWO는 고유한 의미를 지니고 있습니다.
NWO는 "비습식 개방"의 약자입니다."개방"은 솔더가 두 항목(패드, 리드, 종단 등) 사이의 물리적 연결/결합에 영향을 미치지 않을 때 발생합니다."비습윤"은 조건(재료, 대기, 공정, 금속화 등)이 진정한 솔더 결합에 적합하지 않을 때 발생합니다. 비습윤으로 인한 오픈은 비습윤 오픈입니다.
이러한 논리적 사고는 올바른 길로 인도하지만, 이 특정 용어가 실제로 무엇을 나타내는지에 대한 전체 이야기를 말해주지는 않습니다. 더 일반적으로 알려진 또 다른 결함인 헤드 인 필로우(HIP)에 대해 생각하는 것으로 시작하는 것이 가장 쉬울 것입니다. HIP 결함의 경우, 솔더 페이스트가 BGA 부품이 배치될 PCB 패드에 인쇄됩니다. 리플로 중에 BGA가 휘어져(스마일 워프) 리플로 페이스트에서 볼이 떨어져 나가면 볼과 페이스트가 다시 합쳐지기 전에 너무 산화되어(프룬 워프) 솔더가 서로 합쳐지지 않을 수 있습니다. 볼은 리플로우되고 산화된 솔더 페이스트 위에 머리가 베개 위에 놓인 것처럼 놓여 있습니다.
이제 다른 시나리오를 생각해 보겠습니다. 부품이 휘면서 구가 들어 올려지고 페이스트가 함께 이동하여 보드 패드에 땜납이 없는 경우, 페이스트와 땜납 볼은 이미 접촉하고 있기 때문에 리플로 중에 합쳐질 것입니다. 부품이 뒤틀리면(휘어짐) 땜납이 패드에 젖지 못하고 열린 조인트가 만들어집니다. 이 조인트가 분리되면 패드는 깨끗한 구리처럼 보이고 구성 요소에는 큰 구가 생깁니다. 선명한 구리 패드를 언급하는 이유는 이 결함이 OSP 코팅에서만 발생하기 때문입니다. HASL 또는 ENIG와 같은 다른 마감에서는 보이지 않습니다.
요약하면, NWO는 BGA형 부품과 OSP 코팅 패드 사이에서 발생합니다. 부품이 휘어지면(스마일 워프) 솔더 구를 보드 패드에서 떼어내고 페이스트도 함께 가져갑니다. 부품이 휘어지면 땜납이 패드에 젖지 않아 접합부가 열린 상태로 남게 됩니다.
