Quando si sente il termine NWO, si potrebbe pensare al wrestling professionistico della fine degli anni '90. Tuttavia, nel mondo delle saldature, NWO ha un significato tutto suo. Tuttavia, nel mondo della saldatura, NWO ha un significato unico.
NWO sta per "Non-Wet Open". Un"aperto" si verifica quando la saldatura non ha creato una connessione/un legame fisico tra due elementi (piazzole, conduttori, terminazioni, ecc.).La "non bagnatura" si verifica quando le condizioni (materiali, atmosfera, processo, metallizzazioni, ecc.) non sono adatte a creare un vero legame di saldatura. Un'apertura causata dalla non bagnatura è un'apertura non bagnata.
Questo ragionamento logico conduce sulla strada giusta, ma non racconta l'intera storia di ciò che questo particolare termine rappresenta in realtà. Probabilmente è più facile iniziare a pensare a un altro difetto più comunemente conosciuto: Head-in-Pillow (HIP). Con il difetto HIP, la pasta saldante viene stampata sulle piazzole del PCB in cui verrà inserito un componente BGA. Se il BGA si deforma (smile warp) durante il riflusso e allontana la sfera dalla pasta in rifusione, è possibile che la sfera e la pasta si ossidino a tal punto prima di tornare insieme (frown warp) che le saldature non riescono a fondersi l'una nell'altra. La sfera si trova sopra la pasta saldante rifusa e ossidata come una testa su un cuscino.
Consideriamo ora uno scenario diverso. Se il componente si è deformato e ha sollevato la sfera, e se la pasta è andata con lui, lasciando la piazzola della scheda priva di saldatura, la pasta e la sfera di saldatura si unirebbero durante il reflow poiché sono già a contatto. Una volta che il componente si deforma (frown warp), la saldatura non sarebbe in grado di bagnare la piazzola e si creerebbe un giunto aperto. Se questa giunzione viene staccata, la piazzola avrà l'aspetto di rame pulito e il componente avrà una grande sfera su di essa. Ho menzionato il rame croccante del pad perché questo difetto si verifica solo con i rivestimenti OSP. Non si riscontra con altre finiture come l'HASL o l'ENIG.
In sintesi, si verifica un NWO tra i componenti di tipo BGA e le piazzole rivestite di OSP. Quando il componente si deforma (smile warp), allontana la sfera di saldatura dalla piazzola della scheda e porta con sé la pasta. Quando il componente si deforma, la saldatura non riesce a bagnarsi sulla piazzola, lasciando un giunto aperto.
