當您聽到 NWO 一詞時，您可能會聯想到 1990 年代末期的職業摔角。然而，在焊接的世界裡，NWO 有其獨特的意義。
NWO 代表「非濕式開口」。當焊料沒有在兩個物件（焊盤、導線、端子等）之間產生物理連接/結合時，就會出現「開路」。當條件（材料、氣氛、製程、金屬化等）不適合實現真正的焊接結合時，就會出現「非濕式」。由非濕式造成的開孔就是非濕式開孔。
這種邏輯思維的方向是正確的，但卻無法說明此特定術語實際代表的意義。最簡單的方法可能是從另一個更常見的缺陷開始思考：Head-in-Pillow (HIP)。在 HIP 缺陷中，焊膏被印在 PCB 墊上，而 BGA 元件將被放置在 PCB 墊上。如果 BGA 在回流過程中發生翹曲 (微笑翹曲)，並將錫球從回流的焊膏中拉開，則錫球和焊膏有可能在重新結合 (皺眉翹曲) 之前就已經被氧化，以致於焊料無法彼此凝聚。焊球就像頭枕在枕頭上一樣，坐在回流氧化的焊膏上面。
現在讓我們考慮一個不同的情況。如果元件翹起並將焊球抬起，而且如果焊膏也隨之抬起，使板墊上沒有焊料，則焊膏和焊球會在回流過程中凝聚，因為它們已經接觸在一起。一旦元件向後翹曲（眉心翹曲），焊料將無法濕潤到墊上 - 這樣就會產生一個開放式接點。如果將這個接點拉開，銅焊墊看起來就像乾淨的銅片，而元件上就會有一個大球。我提到乾淨的銅墊，是因為這種缺陷只發生在 OSP 鍍膜上。其他鍍層（如 HASL 或 ENIG）則不會出現這種情況。
總而言之，BGA 類元件與 OSP 塗層墊之間會發生 NWO。當元件翹起 (微笑翹起)時，會將焊料球從板墊上拉開，並帶走焊膏。當元件彎曲時，焊料無法濕潤到墊上，留下一個開放接點。
