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Otimização do processo de imersão em fluxo de epóxi
A aplicação de fluxo epóxi utilizando um processo de imersão é semelhante ao processo de imersão com fluxo PoP convencional, com exceção da cobertura de fluxo da saliência do componente.
A regra de 3/N para estimar as taxas de falha no terreno
Pessoal, parece que a Patty está um pouco perturbada....... Quando era mais nova, a Patty ficava sempre irritada com os velhos rabugentos e agora estava preocupada com a possibilidade de se tornar uma. O gatilho que
Porquê o Epoxy Flux
Devido ao recente aumento de interesse em relação ao Epoxy Flux, há uma série de perguntas gerais que muitas pessoas têm tido sobre esta tecnologia única.
Voiding in the Thermal Ground Pad of BTC Components
Phil Zarrow: With the advent of bottom terminating components, one of the nemesis of the electronic assembler is voiding in the thermal ground pad of the BTC component. Derrick Herron:
Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBT Assembly: Part II
The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe, and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some
Otimização do processo de imersão em fluxo PoP
Muitas vezes, as pessoas assumem que o processo de imersão é fácil. Esta otimização pode demorar algum tempo e requer tentativas e erros.
Gálio: Descoberto demasiado tarde para fazer parte da primeira tabela periódica de Mendeleev
Pessoal, já faz algum tempo. Vamos ver como está a Patty… A Patty olhou para o seu novo Apple® Watch e ficou satisfeita. O que mais a agradou foi o facto de não estar à espera de ficar satisfeita. Ela ouviu muitos
Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBTs: Part I
The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some
Estimating the Per Cent Gold In An Alloy: “Wet Gold Technique” Only Works with One Alloying Element… and You Must Know What That Element Is
Folks, The Wet Gold Technique is a simple way to estimate the percentage of gold in a gold alloy. This technique indirectly measures the density of the alloy. From the density of the alloy one can
Grafeno: um candidato improvável para substituir o ITO nos ecrãs de ecrã plano
Pessoal, vamos ver como está o Rob, enquanto a Patty está fora...... O Rob despediu-se da Patty enquanto ela se dirigia para o aeroporto para participar numa conferência de uma semana. Agora que ela era uma professora e ele um estudante de graduação
Alterar a composição da sua panela de solda de estanho-chumbo
Na atual indústria de fabrico de produtos electrónicos, muitas empresas estão a utilizar ligas de solda sem chumbo. No entanto, há alguns sectores da indústria que preferem a fiabilidade e o desempenho das ligas de solda sem chumbo.
Making Solder Preforms – Cutting
There are many more ways to cut a solder preform than most customers realize. We use each of these methods depending on the volume, precision, or complexity of the solder preform. Whichever method we
Saltando para o JMP - Análise ANOVA
My most recent blog topics have had to do with Wave Soldering Machine Components, but statistics is also something that interests
Gráfico de Pareto dos seus dados para ajudar na melhoria contínua
After a delightful lunch with Rob, Pete, and the Professor, Patty settled into her office to prepare a lecture on statistics. She was still enjoying the academic environment and this weekly lunch was
Solder Alloy Families
Have you ever had to choose something (a new computer, kitchen cabinets, eyeglasses) and had so many choices that you became overwhelmed and got analysis paralysis? You might feel that way when
Preheating Series
An Introduction Many of my posts have been discussing the different types of wave soldering fluxers: their capabilities and their shortcomings. This series will be similar, except preheaters will be
Alloy Melting
Folks, Richard asks: Dear Dr. Ron, Recently we had a solderability problem with tin-finished component leads and SAC305 solder paste. One of our engineers claimed that the problem was that the tin
Wave Soldering is Here to Stay
Patty was just getting ready to leave her office for a bi-weekly luncheon with the Professor, Pete, and Rob. They had regular meetings like this to discuss new technical topics or to review books. It
Interesse crescente em ligas de solda com bi-contenção: O Bismuto é o máximo!
If you haven’t heard about Bi-containing (bismuth) solder alloys recently, that may change in the near future. Low-melting Bi-containing solders are now in increasing use and gaining popularity due
Specifying Solder Preforms – Engineering Drawing/Specification
Previously we discussed the importance of dimensions and tolerances in the specification of solder preforms, however these data points are best expressed in the form of an engineering drawing. You
Specifying Solder Preforms – Packaging
Packaging is an extremely important part of specifying solder preforms. Not only does packaging affect the price of the order, it also effects how the individual preforms will be presented to your
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