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Ottimizzazione del processo di immersione del flusso epossidico

L'applicazione del flussante epossidico con un processo di immersione è simile al processo di immersione con il flussante PoP convenzionale, ad eccezione della copertura del flussante della protuberanza del componente.

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La regola del 3/N per la stima dei tassi di guasto sul campo

Gente, sembra che Patty sia un po' agitata....... Quando era più giovane, Patty era sempre infastidita dagli anziani scorbutici, e ora temeva di poterlo diventare. Il fattore scatenante che

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Perché il flusso epossidico

A causa del recente aumento dell'interesse nei confronti del flusso epossidico, ci sono alcune domande generali che molte persone si sono poste su questa tecnologia abilitante unica nel suo genere.

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Voiding in the Thermal Ground Pad of BTC Components

Phil Zarrow: With the advent of bottom terminating components, one of the nemesis of the electronic assembler is voiding in the thermal ground pad of the BTC component. Derrick Herron:

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Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBT Assembly: Part II

The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe, and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some

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Ottimizzazione del processo di immersione del flusso PoP

Spesso si dà per scontato che il processo di immersione sia facile. Lo è... una volta che ci si è presi il tempo necessario per ottimizzare il processo. Questa ottimizzazione può richiedere un po' di tempo e di tentativi ed errori.

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Gallio: Scoperto troppo tardi per la prima tavola periodica di Mendeleev

Folks, it has been a while. Let’s look in on Patty…. Patty stared at her new Apple® Watch and was pleased. What was most pleasing is that she didn’t expect to be pleased. She heard many

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Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBTs: Part I

The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some

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Stima della percentuale di oro in una lega: la “tecnica dell’oro umido” funziona solo con un unico elemento di lega… ed è necessario sapere di quale elemento si tratta

Ragazzi, la tecnica del “Wet Gold” è un metodo semplice per stimare la percentuale di oro presente in una lega d’oro. Questa tecnica misura indirettamente la densità della lega. Partendo dalla densità della lega è possibile

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Grafene: un candidato improbabile per sostituire l'ITO nei display a schermo piatto

Gente, facciamo il punto su Rob, mentre Patty è via...... Rob ha salutato Patty mentre partiva per l'aeroporto per partecipare a una conferenza di una settimana. Ora che lei era una professoressa e lui uno studente universitario

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Modifica della composizione della pentola per saldatura stagno-piombo

Nell'industria elettronica di oggi, molte aziende utilizzano leghe di saldatura senza piombo. Tuttavia, ci sono alcuni settori dell'industria che preferiscono l'affidabilità e le prestazioni delle leghe di saldatura senza piombo.

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Realizzazione di preforme per saldatura – Taglio

Esistono molti più modi per tagliare una preforma di saldatura di quanto la maggior parte dei clienti creda. Utilizziamo ciascuno di questi metodi a seconda del volume, della precisione o della complessità della preforma di saldatura. Qualunque sia il metodo che

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Salto in JMP - Analisi ANOVA

My most recent blog topics have had to do with Wave Soldering Machine Components, but statistics is also something that interests

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Grafico di Pareto dei dati per il miglioramento continuo

Dopo un pranzo delizioso con Rob, Pete e il Professore, Patty si è sistemata nel suo ufficio per preparare una lezione di statistica. Si trovava ancora molto bene nell’ambiente accademico e questo pranzo settimanale era

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Famiglie di leghe a saldare

Ti è mai capitato di dover scegliere qualcosa (un nuovo computer, i mobili da cucina, gli occhiali) e di trovarti di fronte a così tante opzioni da sentirti sopraffatto e cadere in una sorta di “paralisi da analisi”? Potresti provare quella sensazione quando

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Preheating Series

An Introduction Many of my posts have been discussing the different types of wave soldering fluxers: their capabilities and their shortcomings. This series will be similar, except preheaters will be

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Fusione delle leghe

Ragazzi, Richard chiede: “Caro dottor Ron, di recente abbiamo avuto un problema di saldabilità con i terminali dei componenti con finitura in stagno e la pasta saldante SAC305. Uno dei nostri ingegneri ha sostenuto che il problema fosse dovuto allo stagno

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La saldatura ad onda è qui per restare

Patty si stava proprio preparando a uscire dal suo ufficio per un pranzo bisettimanale con il Professore, Pete e Rob. Si incontravano regolarmente in occasioni come questa per discutere di nuovi argomenti tecnici o per recensire libri. Era

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Cresce l'interesse per le leghe saldanti bi-contenenti: Il bismuto fa faville!

Se ultimamente non avete sentito parlare delle leghe per saldatura contenenti bismuto (Bi), la situazione potrebbe cambiare nel prossimo futuro. Le leghe per saldatura a basso punto di fusione contenenti bismuto sono ormai sempre più utilizzate e stanno guadagnando popolarità grazie a

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Definizione delle preforme per saldatura – Disegno tecnico/Specifiche tecniche

In precedenza abbiamo discusso dell’importanza delle dimensioni e delle tolleranze nella specifica delle preforme per saldatura; tuttavia, questi dati trovano la loro migliore espressione sotto forma di disegno tecnico. Voi

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Specificare le preforme di saldatura - Imballaggio

Il confezionamento è un aspetto estremamente importante nella definizione delle specifiche delle preforme di saldatura. Il confezionamento non solo incide sul prezzo dell'ordine, ma influisce anche sul modo in cui le singole preforme saranno presentate al vostro

In Indium ricerchiamo, sviluppiamo e produciamo materiali avanzati per l'assemblaggio dell'elettronica, in grado di rispondere alle sfide di oggi, di domani e del futuro.