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Optimierung des Epoxid-Flussmitteltauchverfahrens

Das Auftragen von Epoxid-Flussmittel im Tauchverfahren ähnelt dem Tauchverfahren mit konventionellem PoP-Flussmittel, mit Ausnahme der Flussmittelabdeckung des Bauteilstoßes: Mit konventionellem PoP-Flussmittel oder

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Die 3/N-Regel zur Schätzung der Ausfallraten im Feld

Leute, es sieht so aus, als ob Patty ein wenig beunruhigt ist....... Als sie jünger war, hat sich Patty immer über schrullige alte Leute geärgert, und jetzt macht sie sich Sorgen, dass sie eine werden könnte. Der Auslöser, der

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Warum Epoxid-Flussmittel

Da das Interesse an Epoxy Flux in letzter Zeit stark zugenommen hat, gibt es eine Reihe von allgemeinen Fragen, die viele Menschen zu dieser einzigartigen Technologie haben.

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Voiding in the Thermal Ground Pad of BTC Components

Phil Zarrow: With the advent of bottom terminating components, one of the nemesis of the electronic assembler is voiding in the thermal ground pad of the BTC component. Derrick Herron:

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Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBT Assembly: Part II

The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe, and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some

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Optimierung des PoP-Flussmittel-Tauchprozesses

Oftmals wird angenommen, dass das Eintauchen einfach ist. Das ist es auch... wenn man sich im Vorfeld die Zeit genommen hat, den Prozess zu optimieren, was ein wenig Zeit und Ausprobieren erfordern kann.

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Gallium: Zu spät entdeckt, um Mendelejews erstes Periodensystem zu erstellen

Folks, it has been a while. Let’s look in on Patty…. Patty stared at her new Apple® Watch and was pleased. What was most pleasing is that she didn’t expect to be pleased. She heard many

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Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBTs: Part I

The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some

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Estimating the Per Cent Gold In An Alloy: “Wet Gold Technique” Only Works with One Alloying Element… and You Must Know What That Element Is

Folks, The Wet Gold Technique is a simple way to estimate the percentage of gold in a gold alloy. This technique indirectly measures the density of the alloy. From the density of the alloy one can

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Graphen: Ein unwahrscheinlicher Kandidat für den Ersatz von ITO in Flachbildschirmen

Leute, lasst uns nach Rob sehen, während Patty weg ist...... Rob winkte Patty zum Abschied, als sie zum Flughafen fuhr, um an einer einwöchigen Konferenz teilzunehmen. Jetzt, wo sie eine Professorin und er ein Doktorand war

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Ändern der Zusammensetzung des Zinn-Blei-Löttopfs

In der heutigen Elektronikindustrie verwenden viele Unternehmen bleifreie Lötlegierungen. Es gibt jedoch einige Sektoren in der Industrie, die die Zuverlässigkeit und Leistung von

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Making Solder Preforms – Cutting

There are many more ways to cut a solder preform than most customers realize. We use each of these methods depending on the volume, precision, or complexity of the solder preform. Whichever method we

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Einstieg in JMP - ANOVA-Analyse

My most recent blog topics have had to do with Wave Soldering Machine Components, but statistics is also something that interests

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Pareto-Diagramme helfen bei der kontinuierlichen Verbesserung Ihrer Daten

After a delightful lunch with Rob, Pete, and the Professor, Patty settled into her office to prepare a lecture on statistics. She was still enjoying the academic environment and this weekly lunch was

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Solder Alloy Families

Have you ever had to choose something (a new computer, kitchen cabinets, eyeglasses) and had so many choices that you became overwhelmed and got analysis paralysis? You might feel that way when

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Preheating Series

An Introduction Many of my posts have been discussing the different types of wave soldering fluxers: their capabilities and their shortcomings. This series will be similar, except preheaters will be

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Schmelzen von Legierungen

Folks, Richard asks: Dear Dr. Ron, Recently we had a solderability problem with tin-finished component leads and SAC305 solder paste. One of our engineers claimed that the problem was that the tin

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Wave Soldering is Here to Stay

Patty was just getting ready to leave her office for a bi-weekly luncheon with the Professor, Pete, and Rob. They had regular meetings like this to discuss new technical topics or to review books. It

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Wachsendes Interesse an Bi-haltigen Lötlegierungen: Bismut rockt!

If you haven’t heard about Bi-containing (bismuth) solder alloys recently, that may change in the near future. Low-melting Bi-containing solders are now in increasing use and gaining popularity due

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Spezifikation von Lötvorformen – Technische Zeichnung/Spezifikation

Wir haben bereits die Bedeutung von Abmessungen und Toleranzen bei der Spezifikation von Lötvorformen erörtert; diese Daten lassen sich jedoch am besten in Form einer technischen Zeichnung darstellen. Sie

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Spezifikation von Lötvorformen – Verpackung

Die Verpackung ist ein äußerst wichtiger Aspekt bei der Spezifizierung von Lötvorformen. Die Verpackung wirkt sich nicht nur auf den Preis der Bestellung aus, sondern auch darauf, wie die einzelnen Vorformen Ihrem

Bei Indium erforschen, entwickeln und produzieren wir fortschrittliche Materialien für die Elektronikmontage, die den Herausforderungen von heute, morgen und übermorgen gewachsen sind.