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Soutien

Optimisation du processus de trempage dans le flux d'époxy

L'application d'un flux époxy par trempage est similaire au processus de trempage avec un flux PoP conventionnel, à l'exception de la couverture de flux de la bosse du composant.

Soutien

La règle des 3/N pour l'estimation des taux de défaillance sur le terrain

Il semblerait que Patty soit un peu troublée....... Lorsqu'elle était plus jeune, Patty était toujours agacée par les personnes âgées grincheuses, et maintenant elle s'inquiétait de pouvoir en devenir une. L'élément déclencheur

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Pourquoi le flux époxy ?

En raison du récent regain d'intérêt pour le flux époxy, de nombreuses personnes se posent des questions générales sur cette technologie unique.

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Voiding in the Thermal Ground Pad of BTC Components

Phil Zarrow: With the advent of bottom terminating components, one of the nemesis of the electronic assembler is voiding in the thermal ground pad of the BTC component. Derrick Herron:

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Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBT Assembly: Part II

The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe, and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some

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Optimisation du processus de trempage par flux de PoP

Souvent, les gens pensent que le processus de trempage est facile. C'est le cas... une fois que l'on a pris le temps d'optimiser le processus. Cette optimisation peut prendre un peu de temps et nécessiter des essais et des erreurs.

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Le gallium : Découvert trop tard pour figurer dans le premier tableau périodique de Mendeleïev

Folks, it has been a while. Let’s look in on Patty…. Patty stared at her new Apple® Watch and was pleased. What was most pleasing is that she didn’t expect to be pleased. She heard many

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Achieving Uniform Solder Bondline Control Between Substrate and Baseplate in IGBTs: Part I

The next few posts come to us from my colleagues Karthik Vijay, Indium Corporation’s Technical Manager for Europe and Liam Mills of TT Electronics Power and Hybrid. They’ve done some

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Estimation de la teneur en or d'un alliage : la « technique de l'or humide » ne fonctionne qu'avec un seul élément d'alliage… et vous devez savoir de quel élément il s'agit

Bonjour à tous, la technique de l’or humide est un moyen simple d’estimer le pourcentage d’or présent dans un alliage d’or. Cette technique permet de mesurer indirectement la densité de l’alliage. À partir de la densité de l’alliage, on peut

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Le graphène : un candidat improbable pour remplacer l'ITO dans les écrans plats

Les amis, prenons des nouvelles de Rob, pendant que Patty est loin...... Rob a salué Patty alors qu'elle se rendait à l'aéroport pour participer à une conférence d'une semaine. Maintenant qu'elle est professeure et qu'il est étudiant diplômé

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Modification de la composition de votre pot de soudure étain-plomb

Dans l'industrie électronique actuelle, de nombreuses entreprises utilisent des alliages de soudure sans plomb. Toutefois, certains secteurs de l'industrie préfèrent la fiabilité et les performances des alliages de soudure sans plomb.

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Fabrication de préformes de soudure – Découpe

Il existe bien plus de façons de découper une préforme de soudure que la plupart des clients ne le pensent. Nous utilisons chacune de ces méthodes en fonction du volume, de la précision ou de la complexité de la préforme de soudure. Quelle que soit la méthode que nous

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JMP - Analyse ANOVA

My most recent blog topics have had to do with Wave Soldering Machine Components, but statistics is also something that interests

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Le diagramme de Pareto de vos données pour aider à l'amélioration continue

Après un délicieux déjeuner avec Rob, Pete et le professeur, Patty s'est installée dans son bureau pour préparer un cours sur les statistiques. Elle appréciait toujours autant l'ambiance universitaire et ce déjeuner hebdomadaire était

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Familles d'alliages de soudure

Vous est-il déjà arrivé de devoir faire un choix (un nouvel ordinateur, des meubles de cuisine, des lunettes) et d'être tellement submergé par le nombre d'options disponibles que vous vous êtes retrouvé paralysé par l'indécision ? Vous pourriez ressentir cela lorsque

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Preheating Series

An Introduction Many of my posts have been discussing the different types of wave soldering fluxers: their capabilities and their shortcomings. This series will be similar, except preheaters will be

Soutien

Fusion d'alliages

Bonjour à tous, Richard pose la question suivante : « Cher Dr Ron, nous avons récemment rencontré un problème de soudabilité avec des broches de composants étamées et de la pâte à souder SAC305. L'un de nos ingénieurs a affirmé que le problème venait de l'étain… »

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Le soudage à la vague est là pour durer

Patty s'apprêtait justement à quitter son bureau pour se rendre à un déjeuner bihebdomadaire avec le professeur, Pete et Rob. Ils organisaient régulièrement ce genre de réunions pour discuter de nouveaux sujets techniques ou pour échanger leurs impressions sur des livres. Cela

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Intérêt croissant pour les alliages de soudure bi-contenants : Le bismuth, c'est génial !

Si vous n’avez pas entendu parler récemment des alliages de soudure contenant du bismuth (Bi), cela pourrait bien changer d’ici peu. Les soudures à bas point de fusion contenant du bismuth sont désormais de plus en plus utilisées et gagnent en popularité en raison

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Spécification des préformes de soudure – Plan technique / Cahier des charges

Nous avons précédemment évoqué l'importance des cotes et des tolérances dans la spécification des préformes de soudure ; toutefois, ces données s'expriment le mieux sous la forme d'un plan technique. Vous

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Spécification des préformes de soudure – Conditionnement

Le conditionnement est un aspect extrêmement important à prendre en compte lors de la sélection de préformes de soudure. Non seulement il influe sur le prix de la commande, mais il détermine également la manière dont chaque préforme sera présentée à vos

Chez Indium, nous recherchons, développons et fabriquons des matériaux d'assemblage électroniques avancés pour répondre aux défis d'aujourd'hui, de demain et de l'avenir.