Chris Nash, diretor de produto sénior da Indium Corporations, pasta de solda para montagem de PCB, participará num debate global sobre SMT & Packaging sobre tecnologia de pasta de solda no dia 26 de outubro, às 7h30 de São Francisco/10h30 de Nova Iorque/3h30 de Londres/4h30 de Paris.
A solda é um material de interligação fundamental no processo de fabrico de produtos electrónicos. Este painel procurará fornecer um guia fundamental para todas as caraterísticas que continuam a fazer da solda a interconexão de eleição para os actuais conjuntos de PCB. Isto incluirá tipos de pasta, tamanhos de pó, o papel dos químicos de fluxo e temperatura, entre outros tópicos.
O debate será seguido de uma sessão de perguntas e respostas em direto.
Para mais informações ou para se inscrever no debate, visite https://indium.news/39m41cl.
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Nash é o gestor de produto sénior da pasta de solda para montagem de PCB da Indium Corporations. Com um conhecimento profundo das necessidades e dos desafios dos clientes, trabalha em estreita colaboração com a equipa de I&D da empresa para fornecer soluções de produtos comercializáveis, lançados e de escala completa para o mercado de montagem de PCB. Nash também fornece aconselhamento técnico abrangente na seleção, utilização e aplicação de pasta de solda e fluxo a clientes de montagem de eletrónica em todo o mundo. É responsável por assegurar que a linha de produtos está preparada para o crescimento futuro, para melhor satisfazer as necessidades dos clientes actuais e potenciais. Juntou-se à Indium Corporation em 2005. É autor de várias diretrizes técnicas e de processos e fez apresentações em vários fóruns e conferências do sector. É membro da SMTA e participa ocasionalmente no comité de desenvolvimento de normas do IPC. Nash é licenciado pela Clarkson University, Potsdam, NY, E.U.A. É certificado como Six Sigma Green Belt pela Dartmouth Colleges Thayer School of Engineering e é um Engenheiro de Processos SMT Certificado.
Sobre a Global SMT & Packaging
A Global SMT & Packaging é uma plataforma multimédia de serviço completo que procura educar e informar os seus leitores, ouvintes e telespectadores sobre notícias técnicas, artigos e comentários de especialistas sobre montagem em superfície e embalagem avançada relacionada com a montagem de PCBAs. Com uma equipa global de repórteres e pessoal sediado na China, Índia, Alemanha, Reino Unido e EUA, a Global SMT & Packaging publica uma revista internacional mensal, apoiada por websites e boletins informativos regionais.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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