Indium Corporations Chris Nash, Senior Product Manager, PCB Assembly solder paste, wird am 26. Oktober um 7:30 Uhr in San Francisco/10:30 Uhr in New York/3:30 Uhr in London/4:30 Uhr in Paris an einer globalen SMT & Packaging-Debatte über Lotpastentechnologie teilnehmen.
Lot ist ein wichtiges Verbindungsmaterial in der Elektronikfertigung. Dieses Panel soll einen grundlegenden Leitfaden für alle Eigenschaften bieten, die Lot zur bevorzugten Verbindungsart für die heutigen Leiterplattenbaugruppen machen. Dazu gehören unter anderem Pastenarten, Pulvergrößen, die Rolle der Flussmittelchemie und die Temperatur.
Im Anschluss an die Debatte findet eine Live-Fragerunde statt.
Weitere Informationen und die Möglichkeit, sich für die Debatte anzumelden, finden Sie unter https://indium.news/39m41cl.
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Nash ist der leitende Produktmanager für die PCB-Lötpaste von Indium Corporations. Mit einem tiefen Verständnis für die Bedürfnisse und Herausforderungen der Kunden arbeitet er eng mit dem Forschungs- und Entwicklungsteam des Unternehmens zusammen, um vollständig skalierte, eingeführte und marktfähige Produktlösungen für den Leiterplattenbestückungsmarkt zu liefern. Nash bietet außerdem umfassende technische Beratung bei der Auswahl, Verwendung und Anwendung von Lötpaste und Flussmitteln für Kunden in der Elektronikmontage auf der ganzen Welt. Er ist dafür verantwortlich, dass die Produktlinie für zukünftiges Wachstum gerüstet ist, um die Bedürfnisse bestehender und potenzieller Kunden bestmöglich zu erfüllen. Er kam 2005 zur Indium Corporation. Er hat mehrere Prozess- und technische Richtlinien verfasst und auf zahlreichen Industrieforen und Konferenzen Vorträge gehalten. Er ist Mitglied der SMTA und nimmt gelegentlich am IPC-Normenentwicklungsausschuss teil. Nash hat einen Bachelor-Abschluss von der Clarkson University, Potsdam, NY, U.S. Er ist als Six Sigma Green Belt von der Dartmouth Colleges Thayer School of Engineering zertifiziert und ist ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur.
Über Global SMT & Packaging
Global SMT & Packaging ist eine Full-Service-Medienplattform, die ihre Leser, Zuhörer und Zuschauer mit technischen Nachrichten, Artikeln und Expertenkommentaren über die Oberflächenmontage und die fortschrittliche Bestückung von Leiterplatten informieren möchte. Mit einem globalen Team von Reportern und Mitarbeitern in China, Indien, Deutschland, Großbritannien und den USA veröffentlicht Global SMT & Packaging ein monatliches internationales Magazin, das von regionalen Websites und Newslettern unterstützt wird.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
