Indium Corporations Chris Nash, chef de produit senior, pâte à braser pour l'assemblage de circuits imprimés, participera à un débat sur la technologie de la pâte à braser dans le cadre du salon Global SMT & Packaging le 26 octobre à 7h30 à San Francisco/10h30 à New York/3h30 à Londres/4h30 à Paris.
La soudure est un matériau d'interconnexion essentiel dans le processus de fabrication électronique. Cette table ronde a pour but de fournir un guide fondamental de toutes les caractéristiques qui continuent à faire de la soudure le matériau d'interconnexion de choix pour les assemblages de circuits imprimés d'aujourd'hui. Il sera notamment question des types de pâtes, de la taille des poudres, du rôle des flux chimiques et de la température.
Le débat sera suivi d'une séance de questions-réponses en direct.
Pour plus d'informations ou pour vous inscrire au débat, consultez le site https://indium.news/39m41cl.
Si vous êtes à la recherche d'autres informations techniques fournies par les experts d'Indium Corporation, inscrivez-vous à un prochain webinaire de la série InSIDER et visionnez les enregistrements des sessions précédentes sur www.indium.com/webinar.
Nash est le chef de produit principal pour la pâte à braser d'Indium Corporations pour l'assemblage de circuits imprimés. Grâce à sa connaissance approfondie des besoins et des défis des clients, il travaille en étroite collaboration avec l'équipe de recherche et de développement de l'entreprise afin de proposer des solutions de produits commercialisables à grande échelle pour le marché de l'assemblage de circuits imprimés. M. Nash fournit également des conseils techniques complets sur la sélection, l'utilisation et l'application de la pâte à braser et des flux aux clients du secteur de l'assemblage électronique dans le monde entier. Il est chargé de veiller à ce que la gamme de produits soit prête pour la croissance future afin de répondre au mieux aux besoins des clients existants et potentiels. Il a rejoint Indium Corporation en 2005. Il est l'auteur de plusieurs lignes directrices techniques et de processus, et a fait des présentations lors de nombreux forums et conférences de l'industrie. Il est membre de la SMTA et participe occasionnellement au comité de développement des normes IPC. Nash est titulaire d'une licence de l'université Clarkson, Potsdam, NY, États-Unis. Il est certifié Six Sigma Green Belt par la Dartmouth Colleges Thayer School of Engineering et est ingénieur certifié en procédés SMT.
À propos de Global SMT & Packaging
Global SMT & Packaging est une plateforme médiatique à service complet qui cherche à éduquer et à informer ses lecteurs, auditeurs et téléspectateurs sur les nouvelles techniques, les articles et les commentaires d'experts sur le montage en surface et l'emballage avancé liés à l'assemblage des PCBA. Avec une équipe mondiale de journalistes et de collaborateurs basés en Chine, en Inde, en Allemagne, au Royaume-Uni et aux États-Unis, Global SMT & Packaging publie un magazine international mensuel, soutenu par des sites web régionaux et des bulletins d'information.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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