인디엄 코퍼레이션의PCB 어셈블리 솔더 페이스트 수석 제품 매니저인 크리스 내쉬는 10월 26일 오전 7시 30분 샌프란시스코/10시 30분 뉴욕/3시 30분 런던/4시 30분 파리에서 솔더 페이스트 기술에 대한 글로벌 SMT 및 패키징 토론회에 참석합니다.
솔더는 전자 제품 제조 공정에서 중요한 상호 연결 재료입니다. 이 패널에서는 오늘날 PCB 어셈블리의 상호 연결에 솔더가 계속 선택되는 모든 특성에 대한 기본적인 가이드를 제공하고자 합니다. 여기에는 페이스트 유형, 파우더 크기, 플럭스 화학의 역할, 온도 등이 포함됩니다.
토론 후에는 실시간 Q&A 세션이 이어집니다.
자세한 정보를 확인하거나 토론에 등록하려면 https://indium.news/39m41cl 을 방문하세요.
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Nash는 Indium Corporation PCB 어셈블리 솔더 페이스트의 수석 제품 관리자입니다. 고객의 요구와 과제를 잘 이해하고 있는 그는 회사의 R&D 팀과 긴밀히 협력하여 PCB 조립 시장을 위한 완전한 규모의 시장성 있는 제품 솔루션을 제공합니다. 또한 전 세계 전자제품 조립 고객에게 솔더 페이스트와 플럭스의 선택, 사용, 적용에 관한 포괄적인 기술 자문을 제공합니다. 그는 제품 라인이 기존 및 잠재 고객의 요구를 가장 잘 충족할 수 있도록 미래 성장에 대비할 수 있도록 하는 책임도 맡고 있습니다. 2005년에 인디엄 코퍼레이션에 입사했습니다. 그는 여러 공정 및 기술 가이드라인을 저술했으며 수많은 업계 포럼과 컨퍼런스에서 발표했습니다. SMTA의 회원이며 가끔씩 열리는 IPC 표준 개발 위원회에도 참여하고 있습니다. 미국 뉴욕주 포츠담의 클락슨 대학교에서 학사 학위를 받았으며, 다트머스 대학 공과대학에서 식스 시그마 그린 벨트 인증을 받았으며 공인 SMT 공정 엔지니어입니다.
글로벌 SMT 및 패키징 정보
Global SMT & Packaging은 독자, 청취자, 시청자에게 PCBA의 표면 실장 및 고급 패키징 관련 조립에 대한 기술 뉴스, 기사, 전문가 논평을 교육하고 정보를 제공하는 풀서비스 미디어 플랫폼입니다. 중국, 인도, 독일, 영국, 미국에 기반을 둔 글로벌 기자 및 직원 팀과 함께 Global SMT & Packaging은 월간 국제 잡지를 발행하고 지역 웹 사이트와 뉴스레터를 지원합니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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