Indium Corporations Chris Nash, director senior de producto de pasta de soldadura para ensamblaje de PCB, participará en un debate de Global SMT & Packaging sobre tecnología de pasta de soldadura el 26 de octubre a las 7:30 a.m. en San Francisco/10:30 a.m. en Nueva York/3:30 p.m. en Londres/4:30 p.m. en París.
La soldadura es un material de interconexión fundamental en el proceso de fabricación de componentes electrónicos. Este panel tratará de proporcionar una guía fundamental de todas las características que siguen haciendo de la soldadura la interconexión elegida para los montajes actuales de placas de circuito impreso. Se tratarán, entre otros temas, los tipos de pasta, los tamaños de polvo, el papel de los fundentes químicos y la temperatura.
El debate irá seguido de una sesión de preguntas y respuestas en directo.
Para más información o para inscribirse en el debate, visite https://indium.news/39m41cl.
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Nash es el director senior de productos de pasta de soldadura para montaje de PCB de Indium Corporations. Con un profundo conocimiento de las necesidades y los retos de los clientes, trabaja en estrecha colaboración con el equipo de I+D de la empresa para ofrecer soluciones de productos comercializables, totalmente escalables y lanzadas al mercado de ensamblaje de PCB. Nash también proporciona asesoramiento técnico exhaustivo en la selección, uso y aplicación de pasta de soldadura y fundente a clientes de ensamblaje electrónico de todo el mundo. Es responsable de garantizar que la línea de productos esté preparada para el crecimiento futuro con el fin de satisfacer mejor las necesidades de los clientes actuales y potenciales. Se incorporó a Indium Corporation en 2005. Es autor de varias directrices técnicas y de procesos, y ha presentado ponencias en numerosos foros y conferencias del sector. Es miembro de la SMTA y participa ocasionalmente en el comité de desarrollo de normas del IPC. Nash es licenciado por la Universidad Clarkson de Potsdam (Nueva York, EE. UU.), tiene el certificado Six Sigma Green Belt de la Escuela de Ingeniería Thayer de la Universidad de Dartmouth y es ingeniero de procesos SMT certificado.
Acerca de Global SMT & Packaging
Global SMT & Packaging es una plataforma de medios de comunicación de servicio completo que busca educar e informar a sus lectores, oyentes y espectadores sobre noticias técnicas, artículos y comentarios de expertos en montaje superficial y embalaje avanzado relacionados con el montaje de PCBA. Global SMT & Packaging, que cuenta con un equipo global de periodistas y personal con sede en China, India, Alemania, Reino Unido y Estados Unidos, publica una revista internacional mensual, respaldada por sitios web y boletines regionales.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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