インジウムコーポレーションPCBアセンブリソルダーペースト担当シニアプロダクトマネージャー、クリス・ナッシュは、10月26日午前7時30分（サンフランシスコ）／午前10時30分（ニューヨーク）／午後3時30分（ロンドン）／午後4時30分（パリ）に開催されるソルダーペースト技術に関するグローバルSMT＆パッケージング討論会に参加する。
はんだは、エレクトロニクス製造工程における重要な相互接続材料です。このパネルディスカッションでは、はんだが今日のPCBアセンブリの相互接続に選ばれ続けているすべての特性について、基本的なガイドを提供することを目的としています。このパネルでは、ペーストの種類、パウダーのサイズ、フラックス化学の役割、温度などのトピックを取り上げます。
ディベートの後はライブで質疑応答が行われる。
討論会の詳細、参加申し込みはhttps://indium.news/39m41cl。
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ナッシュは、インジウムコーポレーションPCBアセンブリソルダーペーストのシニアプロダクトマネージャーです。顧客のニーズと課題を深く理解し、同社のR&Dチームと密接に協力しながら、PCBアセンブリ市場向けに十分な規模を持ち、市場投入可能な製品ソリューションを提供しています。また、ソルダーペーストやフラックスの選択、使用、塗布に関する包括的な技術的アドバイスを世界中の電子機器組立の顧客に提供している。彼は、既存および潜在的な顧客のニーズを満たすために、製品ラインが将来の成長に向けた態勢が整っていることを保証する責任を担っています。2005年にインジウム・コーポレーションに入社。いくつかのプロセスおよび技術ガイドラインを執筆し、数多くの業界フォーラムや会議で発表している。SMTAのメンバーであり、IPC規格開発委員会にも参加している。米国ニューヨーク州ポツダムのクラークソン大学で学士号を取得。ダートマス大学セイヤー工学部でシックスシグマ・グリーンベルトの認定を受け、認定SMTプロセスエンジニアでもある。
グローバルSMT＆パッケージングについて
Global SMT & Packagingは、読者、リスナー、視聴者にPCBAの表面実装と高度なパッケージング関連のアセンブリーに関する技術ニュース、記事、専門家の解説を教育し、情報を提供することを目的としたフルサービスのメディアプラットフォームです。中国、インド、ドイツ、英国、米国を拠点とする記者とスタッフで構成されるグローバルチームにより、Global SMT & Packagingは月刊の国際誌を発行し、各地域のウェブサイトやニュースレターでサポートしています。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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