O engenheiro principal da Indium Corporation na área de Materiais Avançados, Andy Mackie, Ph.D., MSc, fará uma apresentação técnica sobre soluções inovadoras de ligação por solda para aplicações automóveis e industriais no Workshop da IPC sobre Embalagem do Nível de Componente ao Sistema, agendado para 2 e 3 de julho de 2025, em Berlim, na Alemanha.
A apresentação, intitulada «A solda como interligação de qualidade comprovada (KGI) na integração heterogénea», irá explorar a forma como a solda, os metais de baixo ponto de fusão e as ligas metálicas evoluíram ao longo dos últimos 50 anos, bem como os desafios futuros para os processos de montagem e a fiabilidade, à medida que os novos dispositivos impõem novos requisitos em termos de potência, desempenho, volume e custo.
«A ligação híbrida ou a ligação direta continuam a suscitar grande interesse para qualquer empresa que crie dispositivos integrados avançados, encapsulados e heterogéneos. No entanto, a ligação híbrida irá provavelmente continuar a ser um processo posterior ao final da linha de produção nas fundições de wafers e de sistemas, devido à sua sensibilidade às partículas e às especificidades do CMP e do condicionamento da superfície», afirmou o Dr. Mackie. «Para as empresas de montagem e teste de semicondutores subcontratadas e outras que procuram uma abordagem mais simplificada, a soldadura e o processo de refluxo continuam a ser os principais meios para criar uma interligação de qualidade comprovada.»
O Dr. Mackie é um especialista no setor da eletrónica, com especialização na convergência de novos materiais, tecnologias emergentes e no potencial impacto nos negócios. A sua experiência profissional abrange todos os aspetos relacionados com materiais e processos de fabrico de produtos eletrónicos, desde a fabricação de wafer até à montagem e embalagem de semicondutores, bem como à montagem SMT/eletrónica.
Na sua função atual na Indium Corporation, o Dr. Mackie dedica-se a identificar as necessidades e tendências em matéria de materiais térmicos para diversas aplicações de alto desempenho, bem como a desenvolver e testar soluções inovadoras para dar resposta aos requisitos emergentes em matéria de materiais de interface térmica.
O Dr. Mackie tem sido orador principal convidado em eventos internacionais e tem proferido palestras a nível internacional sobre temas que vão desde a análise de metais na ordem das sub-ppb em dióxido de carbono supercrítico até à reologia da pasta de solda. É titular de patentes relacionadas com polímeros inovadores, catálise heterogénea e formulação de pasta de solda. O Dr. Mackie possui um doutoramento em físico-química pela Universidade de Nottingham, no Reino Unido, e um mestrado em ciências (MSc) em ciência coloidal e de interfaces pela Universidade de Bristol, no Reino Unido.
A apresentação terá lugar na quinta-feira, 3 de julho, das 8h30 às 10h10.
Para saber mais sobre as soluções de soldadura da Indium Corporation, visite https://www.indium.com/.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os seus produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA. Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
