Indium Corporation先進材料部門首席工程師Andy Mackie 博士（理學碩士）將於 2025 年 7 月 2 日至 3 日在德國柏林舉行的IPC「元件至系統級封裝研討會」上，針對汽車及工業應用領域的創新焊料接合解決方案進行技術演講。
這場題為《異質整合中作為「已知良好互連」（KGI）的焊料》的演講，將探討焊料、低熔點金屬及金屬合金在過去 50 年間的發展歷程，以及隨著新型元件推動新的功耗、效能、產量與成本需求，組裝製程與可靠性方面所面臨的未來挑戰。
「對於任何從事先進封裝與異質整合裝置製造的公司而言，混合鍵合或直接鍵合仍備受關注。然而，由於混合鍵合對微粒的敏感性，以及對化學機械拋光（CMP）和表面處理的特定要求，它很可能仍將是晶圓與系統代工廠中後端製程之後的工序，」麥基博士表示。 「對於半導體外包組裝與測試公司，以及其他尋求更簡化方案的企業而言，焊料與回流工藝仍是建立已知良好互連的主要手段。」
麥基博士是電子產業專家，專精於新型材料、新興技術及其潛在商業影響的融合。他的專業經驗涵蓋電子製造中材料與製程的各個層面，從晶圓製造到半導體組裝與封裝，以及表面貼裝技術（SMT）與電子組裝。
在 Indium Corporation 現任職位中，麥基博士主要致力於釐清各類高性能應用所需的熱管理材料需求與趨勢，並開發及測試創新解決方案，以滿足新興熱介面材料的需求。
麥基博士曾受邀擔任國際主題演講嘉賓，並在世界各地就諸如超臨界二氧化碳中亞ppb級金屬分析至焊錫膏流變學等主題進行演講。他在新型聚合物、異相催化及焊錫膏配方方面持有專利。 麥基博士擁有英國諾丁漢大學物理化學博士學位，以及英國布里斯托大學膠體與界面科學理學碩士（MSc）學位。
這場簡報將於 7 月 3 日（星期四）上午 8:30 至 10:10 舉行。
如欲進一步了解 Indium Corporation 的焊料解決方案，請造訪https://www.indium.com/。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場首屈一指的材料精煉商、冶煉廠、製造商及供應商。產品包括焊料與助焊劑；釬料；熱界面材料；濺鍍靶材；銦、鎵、鍺及錫的金屬與無機化合物；以及NanoFoil®。 本公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。如需了解更多關於 Indium Corporation 的資訊，請造訪 indiumstg.wpenginepowered.com或發送電子郵件至 [email protected]。 您亦可透過 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 追蹤我們的專家團隊「From One Engineer ToAnother®」（#FOETA）。
