Ông Andy Mackie, Tiến sĩ, Thạc sĩ, Kỹ sư trưởng bộ phận Vật liệu Tiên tiến của Indium Corporation, sẽ trình bày một bài thuyết trình kỹ thuật về các giải pháp hàn kết nối sáng tạo dành cho các ứng dụng trong ngành ô tô và công nghiệp tại Hội thảo IPC về Đóng gói từ Cấp Linh kiện đến Cấp Hệ thống, dự kiến diễn ra vào ngày 2-3 tháng 7 năm 2025 tại Berlin, Đức.
Bài thuyết trình với chủ đề “Chất hàn như một phương thức kết nối đã được kiểm chứng (KGI) trong tích hợp dị chất” sẽ đi sâu tìm hiểu về sự phát triển của chất hàn, các kim loại và hợp kim kim loại có nhiệt độ nóng chảy thấp trong 50 năm qua, cũng như những thách thức sắp tới đối với quy trình lắp ráp và độ tin cậy khi các thiết bị mới đặt ra những yêu cầu mới về công suất, hiệu năng, quy mô sản xuất và chi phí.
“Kỹ thuật hàn lai hoặc hàn trực tiếp vẫn là chủ đề thu hút sự quan tâm đáng kể đối với bất kỳ công ty nào sản xuất các thiết bị tích hợp tiên tiến, được đóng gói và có cấu trúc dị chất. Tuy nhiên, kỹ thuật hàn lai có khả năng sẽ vẫn là một quy trình được thực hiện sau giai đoạn hoàn thiện cuối cùng (back-end-of-line) tại các nhà máy sản xuất wafer và hệ thống, do tính nhạy cảm của nó đối với các hạt bụi cũng như những đặc thù của quy trình mài mòn hóa học (CMP) và xử lý bề mặt,” Tiến sĩ Mackie cho biết. “Đối với các công ty gia công lắp ráp và kiểm tra bán dẫn cũng như các đơn vị khác đang tìm kiếm một phương pháp đơn giản hơn, hàn chì và quy trình nung chảy lại vẫn là phương pháp chính để tạo ra các kết nối có chất lượng đảm bảo.”
Tiến sĩ Mackie là một chuyên gia trong ngành điện tử, chuyên về sự hội tụ giữa các vật liệu mới, công nghệ mới nổi và tác động tiềm năng đối với kinh doanh. Kinh nghiệm chuyên môn của ông bao quát tất cả các khía cạnh liên quan đến vật liệu và quy trình trong sản xuất điện tử, từ chế tạo tấm wafer đến lắp ráp và đóng gói bán dẫn, cũng như lắp ráp SMT/điện tử.
Trong vai trò hiện tại tại Indium Corporation, Tiến sĩ Mackie tập trung vào việc xác định nhu cầu và xu hướng về vật liệu tản nhiệt cho các ứng dụng hiệu suất cao khác nhau, cũng như phát triển và thử nghiệm các giải pháp sáng tạo nhằm đáp ứng các yêu cầu mới về vật liệu giao diện nhiệt.
Tiến sĩ Mackie từng là diễn giả chính quốc tế được mời và đã có các bài giảng trên phạm vi quốc tế về các chủ đề đa dạng, từ phân tích kim loại ở nồng độ dưới ppb trong carbon dioxide siêu tới hạn đến tính lưu biến của bột hàn. Ông sở hữu các bằng sáng chế về các loại polymer mới, xúc tác dị thể và công thức bột hàn. Tiến sĩ Mackie có bằng Tiến sĩ Hóa lý tại Đại học Nottingham, Vương quốc Anh, và bằng Thạc sĩ Khoa học (MSc) về Khoa học Keo và Giao diện tại Đại học Bristol, Vương quốc Anh.
Buổi thuyết trình sẽ diễn ra vào thứ Năm, ngày 3 tháng 7, từ 8 giờ 30 đến 10 giờ 10 sáng.
Để tìm hiểu thêm về các giải pháp hàn của Indium Corporation, vui lòng truy cập https://www.indium.com/.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những nhà tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indi, gali, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ. Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến [email protected]. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
