Andy Mackie, ingeniero principal de Materiales Avanzados de Indium Corporation, doctor y máster, ofrecerá una ponencia técnica sobre soluciones innovadoras de unión por soldadura para aplicaciones automovilísticas e industriales en el taller de IPC sobre encapsulado desde el nivel de componente hasta el de sistema, que tendrá lugar los días 2 y 3 de julio de 2025 en Berlín, Alemania.
La ponencia, titulada «La soldadura como interconexión de calidad garantizada (KGI) en la integración heterogénea», analizará cómo han evolucionado la soldadura y los metales y aleaciones de bajo punto de fusión a lo largo de los últimos 50 años, así como los retos que se plantean para los procesos de montaje y la fiabilidad, a medida que los nuevos dispositivos imponen nuevos requisitos en materia de potencia, rendimiento, volumen y coste.
«La unión híbrida o la unión directa siguen despertando un gran interés para cualquier empresa que fabrique dispositivos integrados heterogéneos y encapsulados avanzados. Sin embargo, es probable que la unión híbrida siga siendo un proceso posterior al final de la línea de producción en las fundiciones de obleas y sistemas, debido a su sensibilidad a las partículas y a las particularidades del CMP y del acondicionamiento de superficies», afirmó el Dr. Mackie. «Para las empresas de montaje y prueba de semiconductores subcontratadas y otras que buscan un enfoque más simplificado, la soldadura y el proceso de reflujo siguen siendo los principales medios para crear una interconexión de calidad contrastada».
El Dr. Mackie es un experto en el sector de la electrónica especializado en la convergencia entre materiales innovadores, tecnologías emergentes y su posible impacto empresarial. Su experiencia profesional abarca todos los aspectos relacionados con los materiales y procesos de la fabricación de productos electrónicos, desde la fabricación de obleas hasta el montaje y el encapsulado de semiconductores, pasando por el montaje de componentes electrónicos y SMT.
En su cargo actual en Indium Corporation, el Dr. Mackie se centra en identificar las necesidades y tendencias en materia de materiales térmicos para diversas aplicaciones de alto rendimiento, así como en desarrollar y probar soluciones innovadoras que satisfagan los nuevos requisitos de los materiales de interfaz térmica.
El Dr. Mackie ha sido ponente principal invitado en congresos internacionales y ha impartido conferencias a nivel mundial sobre temas que van desde el análisis de metales a niveles inferiores a una parte por mil (sub-ppb) en dióxido de carbono supercrítico hasta la reología de la pasta de soldadura. Es titular de patentes relacionadas con polímeros innovadores, catálisis heterogénea y formulación de pasta de soldadura. El Dr. Mackie es doctor en Química Física por la Universidad de Nottingham (Reino Unido) y tiene un máster en Ciencias (MSc) en Ciencia de Coloides e Interfaces por la Universidad de Bristol (Reino Unido).
La presentación tendrá lugar el jueves 3 de julio, de 8:30 a 10:10 de la mañana.
Para obtener más información sobre las soluciones de soldadura de Indium Corporation, visita https://www.indium.com/.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y EE. UU. Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com o envíe un correo electrónico a [email protected]. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
