インジウム・コーポレーションの先端材料部門主任エンジニアであるアンディ・マッキー博士（理学博士、理学修士）は、2025年7月2日から3日にかけてドイツのベルリンで開催される「IPC コンポーネント・トゥ・システム・レベル・パッケージング・ワークショップ」において、自動車および産業用途向けの革新的なはんだ接合ソリューションに関する技術プレゼンテーションを行う予定です。
「異種集積におけるKGI（Known Good Interconnect）としてのはんだ」と題された本プレゼンテーションでは、過去50年間にわたり、はんだや低融点金属・金属合金がどのように進化してきたかを考察するとともに、新しいデバイスが電力、性能、生産量、コストの面で新たな要件をもたらす中、組立プロセスや信頼性が今後直面する課題についても検討します。
「ハイブリッドボンディングやダイレクトボンディングは、高度なパッケージ化デバイスやヘテロジニアス集積デバイスを製造するあらゆる企業にとって、依然として大きな関心を集めています。しかし、ハイブリッドボンディングは、微粒子に対する感受性やCMPおよび表面処理の特殊性から、ウェハーおよびシステムファウンドリにおいては、今後もバックエンド・オブ・ライン（BEOL）後の工程にとどまる可能性が高いでしょう」とマッキー博士は述べた。 「半導体組立・テストの受託企業や、より簡素化されたアプローチを求める企業にとっては、はんだとリフロープロセスが、信頼性の高い相互接続を実現するための主要な手段であり続けている。」
マッキー博士は、新素材、新興技術、およびそれらがビジネスに及ぼす潜在的な影響の融合を専門とするエレクトロニクス業界の専門家です。その専門的な経験は、ウェハー製造から半導体組立・パッケージング、さらにはSMT／電子機器組立に至るまで、エレクトロニクス製造における材料およびプロセスのあらゆる側面を網羅しています。
インジウム・コーポレーションでの現在の職務において、マッキー博士は、さまざまな高性能用途における熱材料のニーズや動向の把握に加え、新たな熱界面材料の要件を満たす革新的なソリューションの開発および試験に注力しています。
マッキー博士は、国際会議に招待基調講演者として招かれ、超臨界二酸化炭素を用いたサブppbレベルの金属分析からはんだペーストのレオロジーに至るまで、幅広いテーマについて世界各地で講演を行ってきました。また、新規ポリマー、不均一系触媒、およびはんだペーストの配合に関する特許を保有しています。 マッキー博士は、英国ノッティンガム大学で物理化学の博士号（Ph.D.）を、英国ブリストル大学でコロイド・界面科学の理学修士号（MSc）を取得しています。
プレゼンテーションは、7月3日（木）午前8時30分から10時10分まで行われます。
インジウム・コーポレーションのはんだソリューションについて詳しく知りたい方は、https://www.indium.com/ をご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。 1934年に設立された当社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。インジウム・コーポレーションに関する詳細については、 indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。 また、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」を、 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ でフォローすることもできます。
