铟泰公司 先进材料部门首席工程师安迪·麦基（Andy Mackie）博士、理学硕士，将于2025年7月2日至3日在德国柏林举行的IPC“元器件到系统级封装研讨会”上，就面向汽车和工业领域的创新焊料焊接层 解决方案进行技术演讲，详情请见应用 。
题为《 异构集成 中作为已知良好互连（KGI）的焊料》的演讲，将探讨焊料、低熔点金属及金属合金在过去50年中的发展历程，以及随着新型器件推动对功耗、性能、产量和成本提出新要求，装配工艺和可靠性 未来将面临的挑战。
“对于任何从事先进封装和异构集成器件制造的公司而言，混合型焊接层 或直接焊接层 技术依然备受关注。然而，由于混合型焊接层 技术对颗粒物较为敏感，且涉及CMP和表面处理等特定工艺，因此该工艺很可能仍将作为晶圆和系统代工厂中的后端工艺环节存在，”麦基博士表示。 “对于半导体封装和测试外包企业以及寻求更简化方案的其他公司而言，焊料和回流 仍旧是构建已知良好互连的主要手段。”
麦基博士是电子行业的专家，专攻新型材料、新兴技术及其潜在商业影响的融合领域。他的专业经验涵盖电子制造中材料与工艺的各个方面，从晶圆制造到半导体封装与组装，以及表面贴装技术/电子组装。
在铟泰公司 公司目前担任的职位上，Mackie博士主要致力于分析各类高性能应用 的热管理材料需求及发展趋势，并开发和测试创新解决方案，以满足新兴热界面材料的要求。
麦基博士曾受邀担任国际会议主旨演讲嘉宾，并在全球范围内就各类主题发表演讲，涵盖从超临界二氧化碳中亚ppb级金属分析到焊膏流变性 等内容。他在新型聚合物、异相催化以及焊膏配方领域拥有多项专利。 麦基博士拥有英国诺丁汉大学物理化学博士学位，以及英国布里斯托尔大学胶体与界面科学理学硕士（MSc）学位。
该演讲将于7月3日星期四上午8:30至10:10举行。
如需进一步了解铟泰公司的焊料解决方案，请访问https://www.indium.com/。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。该公司成立于 1934 年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国。有关铟泰公司 的更多信息，请访问 indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至 [email protected]。您还可以通过 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
