인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 첨단 소재 부문 수석 엔지니어인 앤디 매키( Andy Mackie) 박사(이학석사)는 2025년 7월 2일부터 3일까지 독일 베를린에서 개최될 예정인 ‘IPC 부품-시스템 수준 패키징 워크숍( IPC Component-to-System Level Packaging Workshop)’에서 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위한 혁신적인 솔더 본딩 솔루션에 관한 기술 발표를 진행할 예정입니다.
“이종 통합에서 KGI(Known Good Interconnect)로서의 솔더”라는 제목의 이번 발표에서는, 지난 50년 동안 솔더와 저융점 금속 및 금속 합금이 어떻게 발전해 왔는지 살펴보고, 새로운 소자들이 전력, 성능, 생산량 및 비용 측면에서 새로운 요구 사항을 이끌어냄에 따라 조립 공정과 신뢰성 분야에서 앞으로 직면하게 될 과제들에 대해서도 다룰 예정입니다.
맥키 박사는 “하이브리드 본딩이나 다이렉트 본딩은 첨단 패키징 및 이종 통합 소자를 개발하는 모든 기업에게 여전히 큰 관심을 받고 있다. 그러나 하이브리드 본딩은 미립자에 대한 민감성과 CMP 및 표면 처리의 특수성으로 인해 웨이퍼 및 시스템 파운드리 내에서 백엔드 공정 이후 단계의 공정으로 남을 가능성이 높다”고 말했다. “반도체 조립 및 테스트를 외주하는 기업이나 보다 간소화된 접근 방식을 모색하는 업체들에게는 솔더와 리플로우 공정이 여전히 신뢰할 수 있는 상호 연결 구조를 구축하는 주요 수단으로 남아 있습니다.”
맥키 박사는 신소재, 신기술, 그리고 잠재적인 비즈니스 영향력의 융합을 전문으로 하는 전자 산업 전문가입니다. 그의 전문 경력은 웨이퍼 제조부터 반도체 조립 및 패키징, SMT/전자 부품 조립에 이르기까지 전자 제품 제조에 필요한 소재 및 공정의 모든 측면을 아우릅니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에서 현재 맡고 있는 직책에서 매키 박사는 다양한 고성능 응용 분야에 필요한 열 관리 소재의 요구 사항과 동향을 파악하는 데 주력하고 있으며, 새롭게 대두되는 열 인터페이스 소재 요구 사항을 충족하기 위한 혁신적인 솔루션을 개발하고 테스트하고 있습니다.
맥키 박사는 초청 국제 기조 연사로 활동해 왔으며, 초임계 이산화탄소를 이용한 ppb 미만의 금속 분석부터 솔더 페이스트 유변학에 이르기까지 다양한 주제에 대해 전 세계에서 강연을 해왔습니다. 그는 신소재 고분자, 이종 촉매, 솔더 페이스트 배합 분야에서 특허를 보유하고 있습니다. 매키 박사는 영국 노팅엄 대학교에서 물리화학 박사 학위를, 영국 브리스톨 대학교에서 콜로이드 및 계면 과학 이학 석사(MSc) 학위를 취득했습니다.
이 발표회는 7월 3일 목요일 오전 8시 30분부터 10시 10분까지 진행됩니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 솔더 솔루션에 대해 더 자세히 알아보시려면 https://www.indium.com/을 방문해 주십시오.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®( IndiumCorporation®)은 글로벌 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장을 대상으로 하는 선도적인 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이징 재료, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원망을 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다. 인듐 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나[email protected] 으로 이메일을 보내주십시오. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 From One Engineer ToAnother® (#FOETA)를 팔로우하실 수 있습니다.
