Andy Mackie, Ph.D., MSc, leitender Ingenieur im Bereich „Advanced Materials“ bei der Indium Corporation, wird auf dem IPC-Workshop „Component-to-System Level Packaging“, der vom 2. bis 3. Juli 2025 in Berlin stattfindet, einen Fachvortrag über innovative Lötverbindungslösungen für Automobil- und Industrieanwendungen halten.
Der Vortrag „Lot als ‚Known Good Interconnect‘ (KGI) in der heterogenen Integration“ befasst sich damit, wie sich Lot sowie niedrigschmelzende Metalle und Metalllegierungen in den letzten 50 Jahren weiterentwickelt haben, und beleuchtet zudem die künftigen Herausforderungen für Montageprozesse und Zuverlässigkeit, da neue Bauelemente neue Anforderungen an Leistung, Energieverbrauch, Volumen und Kosten mit sich bringen.
„Das Hybrid-Bonding oder Direkt-Bonding ist nach wie vor von großem Interesse für jedes Unternehmen, das hochentwickelte, verpackte und heterogene integrierte Bauelemente herstellt. Allerdings wird das Hybrid-Bonding aufgrund seiner Empfindlichkeit gegenüber Partikeln und der Besonderheiten von CMP und Oberflächenbehandlung wahrscheinlich ein Prozess bleiben, der erst nach dem Back-End-of-Line in Wafer- und System-Foundries zum Einsatz kommt“, sagte Dr. Mackie. „Für ausgelagerte Halbleitermontage- und Testunternehmen sowie andere, die einen vereinfachten Ansatz suchen, bleiben das Löten und der Reflow-Prozess die wichtigsten Verfahren zur Herstellung einer nachweislich einwandfreien Verbindung.“
Dr. Mackie ist ein Experte der Elektronikbranche, der sich auf die Schnittstelle zwischen neuartigen Materialien, aufkommenden Technologien und deren potenziellen Auswirkungen auf die Wirtschaft spezialisiert hat. Seine berufliche Erfahrung umfasst alle Aspekte der Materialien und Prozesse in der Elektronikfertigung, von der Waferherstellung über die Halbleitermontage und -verpackung bis hin zur SMT- und Elektronikmontage.
In seiner derzeitigen Position bei der Indium Corporation konzentriert sich Dr. Mackie darauf, den Bedarf an thermischen Materialien und Trends für verschiedene Hochleistungsanwendungen zu ermitteln sowie innovative Lösungen zu entwickeln und zu testen, um den neuen Anforderungen an thermische Schnittstellenmaterialien gerecht zu werden.
Dr. Mackie war bereits als internationaler Hauptredner eingeladen und hat weltweit Vorträge zu Themen gehalten, die von der Analyse von Metallen im Sub-ppb-Bereich in überkritischem Kohlendioxid bis hin zur Rheologie von Lötpaste reichen. Er hält Patente in den Bereichen neuartige Polymere, heterogene Katalyse und Lötpastenzusammensetzung. Dr. Mackie hat einen Doktortitel (Ph.D.) in physikalischer Chemie von der University of Nottingham, Großbritannien, sowie einen Master of Science (MSc) in Kolloid- und Grenzflächenwissenschaft von der University of Bristol, Großbritannien.
Die Präsentation findet am Donnerstag, dem 3. Juli, von 8:30 bis 10:10 Uhr statt.
Weitere Informationen zu den Lötlösungen der Indium Corporation finden Sie unter https://www.indium.com/.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die globalen Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support sowie Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten unter dem Motto „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch auf und www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
