Andy Mackie, Ph.D., MSc, ingegnere capo del reparto Materiali avanzati di Indium Corporation, terrà una presentazione tecnica sulle soluzioni innovative di saldatura per applicazioni automobilistiche e industriali in occasione del workshop IPC sul packaging dal livello dei componenti a quello dei sistemi, in programma il 2 e 3 luglio 2025 a Berlino, in Germania.
La presentazione, intitolata “La saldatura come interconnessione di comprovata affidabilità (KGI) nell’integrazione eterogenea”, analizzerà l’evoluzione della saldatura, dei metalli a basso punto di fusione e delle leghe metalliche negli ultimi 50 anni, nonché le sfide future relative ai processi di assemblaggio e all’affidabilità, alla luce dei nuovi requisiti in termini di potenza, prestazioni, volumi e costi imposti dai dispositivi di nuova generazione.
“Il bonding ibrido o il bonding diretto continuano a suscitare grande interesse per qualsiasi azienda che realizzi dispositivi integrati avanzati, sia in forma di pacchetti che eterogenei. Tuttavia, il bonding ibrido rimarrà probabilmente un processo post-back-end-of-line all’interno delle fonderie di wafer e di sistemi, a causa della sua sensibilità alle particelle e delle specificità del CMP e del condizionamento superficiale”, ha affermato il dott. Mackie. «Per le aziende che si occupano di assemblaggio e collaudo di semiconduttori in outsourcing e per altre realtà alla ricerca di un approccio più semplificato, la saldatura e il processo di riflusso rimangono i mezzi principali per realizzare un’interconnessione di comprovata qualità».
Il dottor Mackie è un esperto del settore elettronico, specializzato nella convergenza tra materiali innovativi, tecnologie emergenti e potenziali impatti commerciali. La sua esperienza professionale abbraccia tutti gli aspetti relativi ai materiali e ai processi utilizzati nella produzione elettronica, dalla fabbricazione dei wafer all’assemblaggio e al confezionamento dei semiconduttori, nonché all’assemblaggio SMT ed elettronico.
Nel suo attuale ruolo presso Indium Corporation, il dott. Mackie si occupa principalmente di individuare le esigenze e le tendenze relative ai materiali termici per varie applicazioni ad alte prestazioni, nonché di sviluppare e testare soluzioni innovative volte a soddisfare i requisiti emergenti in materia di materiali di interfaccia termica.
Il dottor Mackie è stato relatore principale ospite in conferenze internazionali e ha tenuto lezioni in tutto il mondo su argomenti che spaziano dall’analisi dei metalli a livelli inferiori al ppb in anidride carbonica supercritica alla reologia della pasta saldante. È titolare di brevetti relativi a nuovi polimeri, alla catalisi eterogenea e alla formulazione della pasta saldante. Il dottor Mackie ha conseguito un dottorato di ricerca (Ph.D.) in chimica fisica presso l’Università di Nottingham, nel Regno Unito, e un master in scienze (MSc) in scienze dei colloidi e delle interfacce presso l’Università di Bristol, nel Regno Unito.
La presentazione si terrà giovedì 3 luglio, dalle 8:30 alle 10:10.
Per ulteriori informazioni sulle soluzioni di saldatura di Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un supporto tecnico globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti. Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate indiumstg.wpenginepowered.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), su e www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
