CLINTON, N.Y., 25 de setembro de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de materiais de soldadura de alta fiabilidade e compatíveis com IA, três especialistas da Indium Corporation irão partilhar novas investigações e perspetivas sobre como enfrentar os desafios relacionados com o encapsulamento avançado e o desempenho de alta potência no Simpósio IMAPS 2026, que decorrerá de 29 de setembro a 1 de outubro, em Boston, Massachusetts.
30 de setembro, das 11h30 às 11h55 (EDT) – Novos materiais de interligação para processos avançados de montagem de embalagens, apresentação de Sze Pei Lim, Gestor Sénior Global de Produtos, Semicondutores e Materiais Avançados.
Esta apresentação abordará materiais inovadores para embalagem avançada e integração heterogénea, incluindo novas formulações de fluxo com resíduos ultrabaixos para a fixação de flip-chip, compatíveis com compostos de preenchimento e de moldagem, um agente adesivo para soldadura sem fluxo e pasta de solda para impressão de passo ultrafino. Estes novos materiais são fatores essenciais para aplicações de embalagem de alta densidade. Serão igualmente discutidos casos de utilização para módulos SiP de alta densidade, TCB e LAB, para embalagens avançadas e módulos 2.5D.
30 de setembro, das 13h00 às 13h25 (EDT) – Soluções materiais para embalagem de IA/HPC, desde o bumping de wafers até à montagem do sistema, apresentado por Jason Chou, Gestor Técnico Sénior de Área.
Esta sessão apresenta materiais especializados concebidos para garantir a integridade das juntas de solda,
gestão térmica e outras vulnerabilidades, de modo a permitir um melhor desempenho da IA. As soluções apresentadas incluem materiais de fluxo com resíduos ultrabaixos para a montagem de micro-bump em wafers e processos Chip-on-Wafer, pastas de solda de temperatura média para eliminar defeitos do tipo «Head-in-Pillow» (HIP) e «Non-Wet-Open» (NWO), e materiais avançados de interface térmica (TIMs) concebidos para melhorar significativamente a eficiência térmica dos chips de computadores de alto desempenho (HPC).
30 de setembro, das 13h30 às 13h55 EDT – Uma solda sem bismuto, com índio e de baixa temperatura, aplicável em grandes montagens BGA para HPC, apresentada por Hongwen Zhang, Ph.D., Diretor de Investigação e Desenvolvimento e Metalurgista Principal.
Esta apresentação dá a conhecer uma pasta de solda sem bismuto, contendo índio e de baixa temperatura, designada «DFLT», que foi desenvolvida para permitir a montagem hierárquica com maior fiabilidade mecânica e elétrica. Irá destacar a formulação de duplo pó da DFLT e a sua utilização bem-sucedida em soldadura por etapas, soldadura com barra quente, retrabalho e montagem ao nível da placa. Com uma temperatura máxima de refluxo de apenas 210 °C, a DFLT pode ajudar a mitigar defeitos relacionados com a deformação em grandes conjuntos BGA, ao mesmo tempo que proporciona melhorias significativas na resistência a choques de queda e no desempenho em termos de eletromigração, em comparação com as ligas de bismuto-estanho-prata (BiSnAg), e oferece um desempenho comparável ou superior ao da SAC305.
Sobre os apresentadores
Jason Chou presta apoio técnico aos clientes da Indium Corporation, com especialização no setor dos semicondutores. A sua localização estratégica no sul de Taiwan permite-lhe dar uma resposta atempada aos clientes, bem como prestar um apoio eficiente às equipas de vendas e marketing. É licenciado em Química pela Universidade Nacional de Cheng Kung, em Taiwan, e possui um mestrado em Química pela Universidade Nacional de Tsing Hua, em Taiwan.
Sze Pei Lim trabalha em estreita colaboração com as equipas internas de vendas e de I&D da Indium Corporation para desenvolver soluções que respondam às necessidades e exigências do setor. Colabora também com clientes externos e parceiros empresariais para apoiar a evolução do setor no sentido da integração heterogénea. Alguns dos seus trabalhos recentes incluem o desenvolvimento de materiais e processos para embalagens avançadas destinadas à impressão de detalhes finos em aplicações SiP, bem como para aplicações de fixação de esferas OSP num único passo.
Hongwen Zhang lidera o desenvolvimento tecnológico, o planeamento do ciclo de vida dos produtos e o avanço contínuo do portfólio de materiais da Indium Corporation. Ao longo de quase duas décadas, tem desempenhado um papel fundamental no avanço dos materiais de soldadura sem chumbo para altas temperaturas e no reforço da experiência metalúrgica da empresa. Zhang é co-inventor da tecnologiaDurafuse® da Indium Corporation, liderou o desenvolvimento da família de ligasBiAgX® — as primeiras soldas sem chumbo para altas temperaturas não à base de ouro — e tem contribuído para inúmeras colaborações com clientes e parcerias técnicas.
Para saber mais sobre as soluções avançadas da Indium Corporation em matéria de embalagens, TIMs e materiais para HPC, visite indium.com ou venha conhecer os nossos especialistas no Simpósio da IMAPS, no stand 535.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, México, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
