CLINTON, N.Y., 25. September 2026 — Als führender Anbieter hochzuverlässiger, KI-fähiger Lötmaterialien werden drei Experten der Indium Corporation auf dem IMAPS-Symposium 2026, das vom 29. September bis zum 1. Oktober in Boston, Massachusetts, stattfindet, neue Forschungsergebnisse und Erkenntnisse zur Bewältigung der Herausforderungen im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnologien und der Hochleistungsanwendungen vorstellen.
30. September, 11:30–11:55 Uhr EDT – Innovative Verbindungsmaterialien für fortschrittliche Verpackungs- und Montageprozesse, vorgestellt von Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager, Halbleiter und fortschrittliche Werkstoffe.
In dieser Präsentation werden innovative Materialien für fortschrittliche Verpackungstechniken und heterogene Integration vorgestellt, darunter neuartige Flussmittelformulierungen mit extrem geringen Rückständen für die Flip-Chip-Montage, die mit Underfill- und Vergussmassen kompatibel sind, ein Haftmittel für das flussmittelfreie Löten sowie Lötpaste für den Druck mit extrem feinem Raster. Diese neuartigen Materialien sind entscheidende Voraussetzungen für Verpackungsanwendungen mit hoher Dichte. Außerdem werden Anwendungsfälle für SiP-Module mit hoher Packungsdichte, TCB und LAB, für fortschrittliche Verpackungstechniken sowie 2,5D-Module erörtert.
30. September, 13:00–13:25 Uhr EDT – Materiallösungen für die KI-/HPC-Verpackung vom Wafer-Bumping bis zur Systemmontage, präsentiert von Jason Chou, Senior Area Technical Manager.
In dieser Sitzung werden spezielle Materialien vorgestellt, die zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit von Lötstellen entwickelt wurden,
Wärmemanagement und andere Schwachstellen, um eine bessere KI-Leistung zu ermöglichen. Zu den vorgestellten Lösungen gehören Flux-Materialien mit extrem geringen Rückständen für das Bumping von Mikro-Bump-Wafern und Chip-on-Wafer-Prozesse, Lötpasten für mittlere Temperaturen zur Vermeidung von „Head-in-Pillow“- (HIP) und „Non-Wet-Open“- (NWO) Defekten sowie fortschrittliche thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs), die darauf ausgelegt sind, die thermische Effizienz von Hochleistungsrechner-Chips (HPC) deutlich zu verbessern.
30. September, 13:30–13:55 Uhr EDT – Ein Bi-freies, In-haltiges Lötmittel mit niedrigerer Schmelztemperatur, das für große BGA-Baugruppen im HPC-Bereich geeignet ist, vorgestellt von Dr. Hongwen Zhang, Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung und leitender Metallurg .
In dieser Präsentation wird eine bismutfreie, indiumhaltige Lötpaste für niedrigere Temperaturen mit der Bezeichnung „DFLT“ vorgestellt, die entwickelt wurde, um eine hierarchische Bestückung mit verbesserter mechanischer und elektrischer Zuverlässigkeit zu ermöglichen. Dabei werden die Zweikomponenten-Pulverformulierung von DFLT sowie der erfolgreiche Einsatz bei Stufenlötverfahren, Hot-Bar-Löten, Nacharbeiten und der Bestückung auf Leiterplattenebene hervorgehoben. Mit einer maximalen Reflow-Temperatur von nur 210 °C kann DFLT dazu beitragen, Verformungsfehler bei großen BGA-Baugruppen zu verringern und gleichzeitig im Vergleich zu Bismut-Zinn-Silber-Legierungen (BiSnAg) erhebliche Verbesserungen hinsichtlich der Fallfestigkeit und des Elektromigrationsverhaltens erzielen, wobei die Leistung mit der von SAC305 vergleichbar ist oder diese sogar übertrifft.
Über die Referenten
Jason Chou leistet technischen Support für die Kunden der Indium Corporation mit Schwerpunkt auf der Halbleiterindustrie. Dank seines strategisch günstigen Standorts im Süden Taiwans kann er zeitnah auf Kundenanfragen reagieren und das Vertriebs- und Marketingteam effizient unterstützen. Er hat einen Bachelor-Abschluss in Chemie von der National Cheng Kung University in Taiwan und einen Master-Abschluss in Chemie von der National Tsing Hua University in Taiwan.
Sze Pei Lim arbeitet eng mit den internen Vertriebs- und F&E-Teams der Indium Corporation zusammen, um Lösungen für die Bedürfnisse und Anforderungen der Branche zu entwickeln. Darüber hinaus kooperiert sie mit externen Kunden und Unternehmenspartnern, um den Wandel der Branche hin zur heterogenen Integration zu unterstützen. Zu ihren jüngsten Arbeiten zählen die Entwicklung von Materialien und Verfahren für fortschrittliche Verpackungstechniken im Bereich des Feinstrukturdrucks für SiP-Anwendungen sowie für einstufige OSP-Ball-Attach-Anwendungen.
Hongwen Zhang leitet die Technologieentwicklung, die Produktplanung und die kontinuierliche Weiterentwicklung des Materialportfolios der Indium Corporation. Seit fast zwei Jahrzehnten spielt er eine Schlüsselrolle bei der Weiterentwicklung von bleifreien Hochtemperatur-Lötmaterialien und beim Ausbau der metallurgischen Fachkompetenz des Unternehmens. Zhang ist Miterfinder derDurafuse®-Technologie der Indium Corporation, leitete die Entwicklung derBiAgX®-Legierungsfamilie – der ersten nicht auf Gold basierenden bleifreien Hochtemperatur-Lote – und hat zu zahlreichen Kundenkooperationen und technischen Partnerschaften beigetragen.
Um mehr über die fortschrittlichen Lösungen der Indium Corporation in den Bereichen Packaging, TIMs und HPC-Materialien zu erfahren, besuchen Sie indium.com oder sprechen Sie mit unseren Experten am Stand 535 des IMAPS-Symposiums.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Mexiko, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer ToAnother® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
