CLINTON, État de New York, le 25 septembre 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de matériaux de soudure hautement fiables et compatibles avec l'intelligence artificielle, trois experts d'Indium Corporation présenteront leurs dernières recherches et leurs analyses sur les défis liés aux techniques d'encapsulation avancées et aux performances à haute puissance lors du symposium IMAPS 2026, qui se tiendra du 29 septembre au 1er octobre à Boston, dans le Massachusetts.
30 septembre, de 11 h 30 à 11 h 55 (heure de la côte Est) – « Nouveaux matériaux d'interconnexion pour les procédés avancés d'assemblage de boîtiers », présentation de Sze Pei Lim, chef de produit international senior, division Semi-conducteurs et matériaux avancés.
Cette présentation portera sur les matériaux innovants destinés au conditionnement avancé et à l'intégration hétérogène, notamment de nouvelles formulations de flux à très faible teneur en résidus pour la fixation de puces en flip-chip, compatibles avec les composés de sous-remplissage et de moulage, un adhésif pour le soudage sans flux, ainsi qu'une pâte à souder pour l'impression à pas ultra-fin. Ces nouveaux matériaux constituent des éléments clés pour les applications de conditionnement à haute densité. Des cas d'utilisation de modules SiP haute densité, de TCB et de LAB, destinés au conditionnement avancé, ainsi que de modules 2,5D seront également abordés.
30 septembre, de 13 h 00 à 13 h 25 (heure de l'Est) – Solutions matérielles pour les boîtiers IA/HPC, du bumping des plaquettes à l'assemblage des systèmes, présenté par Jason Chou, responsable technique senior de secteur.
Cette session présente des matériaux spécialisés conçus pour garantir l'intégrité des joints de soudure,
la gestion thermique et d’autres points faibles afin d’optimiser les performances de l’IA. Parmi les solutions présentées figurent des matériaux de flux à très faible résidu destinés à la réalisation de micro-bump sur plaquettes et aux procédés « Chip-on-Wafer », des pâtes à souder à température moyenne permettant d’éliminer les défauts de type « Head-in-Pillow » (HIP) et « Non-Wet-Open » (NWO), ainsi que des matériaux d’interface thermique (TIM) avancés conçus pour améliorer considérablement l’efficacité thermique des puces pour ordinateurs haute performance (HPC).
30 septembre, 13 h 30 – 13 h 55 (heure de l'Est) – « Un alliage de soudure sans bismuth, contenant de l'indium et à basse température, applicable aux assemblages BGA de grande taille pour le calcul haute performance (HPC) », présenté par Hongwen Zhang, Ph.D., directeur de la recherche et du développement et métallurgiste principal.
Cette présentation présente une pâte à souder à basse température, sans bismuth et contenant de l’indium, baptisée « DFLT », qui a été développée pour permettre un assemblage hiérarchique offrant une fiabilité mécanique et électrique améliorée. Elle mettra en avant la formulation à double poudre de la DFLT et son utilisation réussie dans le soudage par étapes, le soudage par barre chaude, la retouche et l’assemblage au niveau de la carte. Avec une température de refusion maximale de seulement 210 °C, la DFLT permet de réduire les défauts liés au gauchissement dans les grands assemblages BGA, tout en offrant des améliorations significatives en termes de résistance aux chocs et de performances d’électromigration par rapport aux alliages bismuth-étain-argent (BiSnAg), et en fournissant des performances comparables ou supérieures à celles du SAC305.
À propos des présentateurs
Jason Chou assure le support technique aux clients d’Indium Corporation, en particulier ceux du secteur des semi-conducteurs. Son implantation stratégique dans le sud de Taïwan lui permet d’apporter une réponse rapide aux clients et d’offrir un soutien efficace aux équipes commerciales et marketing. Il est titulaire d’une licence en chimie de l’Université nationale Cheng Kung de Taïwan et d’un master en chimie de l’Université nationale Tsing Hua de Taïwan.
Sze Pei Lim travaille en étroite collaboration avec les équipes commerciales et de R&D internes d’Indium Corporation afin de développer des solutions répondant aux besoins et aux exigences du secteur. Elle collabore également avec des clients externes et des partenaires d’entreprise pour accompagner la transition du secteur vers l’intégration hétérogène. Parmi ses travaux récents, on peut citer le développement de matériaux et de procédés destinés à l’emballage de pointe pour l’impression de motifs fins dans le cadre d’applications SiP, ainsi que pour les applications de fixation de billes OSP en une seule étape.
Hongwen Zhang dirige le développement technologique, la définition de la feuille de route des produits et l’amélioration continue du portefeuille de matériaux d’Indium Corporation. Depuis près de deux décennies, il joue un rôle clé dans le développement de matériaux de soudure sans plomb à haute température et dans le renforcement de l’expertise métallurgique de l’entreprise. M. Zhang est co-inventeur de la technologieDurafuse® d’Indium Corporation, a dirigé le développement de la gamme d’alliagesBiAgX® — les premières soudures sans plomb à haute température non à base d’or — et a contribué à de nombreuses collaborations avec des clients et à des partenariats techniques.
Pour en savoir plus sur les solutions d'emballage de pointe, les TIM et les matériaux HPC proposées par Indium Corporation, rendez-vous sur indium.com ou venez rencontrer nos experts au stand n° 535 du symposium IMAPS.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, au Mexique, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur www.indium.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
