克林顿, 纽约州，2026年9月25日 — 作为高可靠性 、支持人工智能的焊接材料领域的领先供应商，三位 铟泰公司 位专家将在9月29日至10月1日于马萨诸塞州波士顿举行的2026年IMAPS研讨会上，分享关于应对先进封装与大功率性能挑战的最新研究成果和见解。
9月30日，上午11:30-11:55（美国东部夏令时）——《用于先进封装组装工艺的新型互连材料》，主讲人：半导体与先进材料部门高级全球产品经理Sze Pei Lim。
本次演讲将介绍用于先进封装和异构集成 的创新材料，包括适用于倒装芯片-attach工艺的新型超低残留 助焊剂配方（该配方与底部填充材料 及模塑工艺化合物 兼容）、用于无助焊剂焊接的粘合剂，以及用于超精细间距 印刷的焊膏。这些新型材料是实现高密度 封装应用 的关键使能技术。此外，还将探讨高密度 系统级封装（SiP） 模块、热压键合（TCB） 和LAB在先进封装以及2.5D模块中的应用案例。
9月30日，13:00-13:25（美国东部夏令时）——从晶圆成凸 到系统组装的人工智能/高性能计算封装材料解决方案，由高级区域技术经理Jason Chou主讲。
本节将介绍专门用于确保焊点完整性的专用材料，
热管理，以及其他缺陷，以提升人工智能性能。提出的解决方案包括：适用于微焊点/凸块 晶圆成凸 和晶片上晶圆（Chip-on-Wafer）工艺的超低残留 通量材料；用于消除枕头缺陷 (枕头缺陷) 和非湿开（Non-Wet-Open）虚焊(NWO) 缺陷 现象的中温焊膏；以及旨在显著提升高性能计算机（HPC）芯片热效率的先进导热界面材料（TIMs） 散热方案。
9月30日，13:30-13:55（美国东部夏令时）——适用于高性能计算（HPC）大型BGA组装的无汞、含铟、低熔点焊料，主讲人：张洪文博士，研发总监兼首席冶金学家。
本演示文稿介绍了一种名为“DFLT”的无铋、含铟、低温焊膏，该产品旨在实现具有增强机械和电气性能的分层组装可靠性 。演示将重点介绍DFLT的双粉配方，以及其在阶梯焊接 、热压条焊接、返修 和板级组装中的成功应用。 DFLT 的回流峰值温度低至 210°C，有助于缓解大型 BGA 组装中因翘曲引起的缺陷 ，同时与铋锡银 (BiSnAg) 合金相比，在抗跌落冲击和电化学迁移 性能方面有显著提升，其性能可与 SAC305 媲美甚至更胜一筹。
关于主持人
周杰森（Jason Chou）为铟泰公司的客户提供技术支持，主要服务于半导体行业。他位于台湾南部的优越地理位置，既能及时响应客户需求，又能为销售和市场团队提供高效支持。他拥有台湾国立成功大学化学学士学位，以及台湾国立清华大学化学硕士学位。
Sze Pei Lim 与铟泰公司的内部销售和研发团队紧密合作，致力于开发满足行业需求和要求的解决方案。她还与外部客户及企业合作伙伴通力协作，支持行业向异构集成 转型。她近期的工作包括为细间距 印刷技术开发先进封装材料和工艺，适用于系统级封装（SiP） 应用 ，以及用于一步法OSP 植球 应用 的相关技术。
张洪文负责领导铟泰公司的技术开发、产品路线图制定以及材料产品组合的持续改进。 近二十年来，他在推动高温无铅焊料材料的发展以及强化公司的冶金专业能力方面发挥了关键作用。张洪文是铟泰公司公司Durafuse®技术的共同发明人，led 参与了BiAgX® 合金 系列（首款非金（Au） 基高温无铅焊料）的开发，并为众多客户合作与技术伙伴关系做出了贡献。
如需进一步了解铟泰公司在先进封装、热界面材料（TIMs）及高性能计算（HPC）材料解决方案方面的信息，请访问indium.com，或前往IMAPS研讨会535号展位与我们的专家面谈。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡金属及无机化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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