CLINTON, N.Y., 25 settembre 2026 — In qualità di fornitore leader di materiali di saldatura ad alta affidabilità e compatibili con l’intelligenza artificiale, tre esperti di Indium Corporation presenteranno nuove ricerche e approfondimenti su come affrontare le sfide legate al packaging avanzato e alle prestazioni ad alta potenza in occasione dell’IMAPS Symposium 2026, che si terrà dal 29 settembre al 1° ottobre a Boston, nel Massachusetts.
30 settembre, dalle 11:30 alle 11:55 (ora di New York) – Nuovi materiali di interconnessione per processi avanzati di assemblaggio di componenti elettronici, a cura di Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager, Semiconduttori e Materiali Avanzati.
Questa presentazione tratterà i materiali innovativi per il packaging avanzato e l’integrazione eterogenea, tra cui nuove formulazioni di flussante a residuo ultra-basso per l’incollaggio flip-chip compatibili con i composti di underfill e di stampaggio, un agente adesivo per la saldatura senza flussante e una pasta saldante per la stampa a passo ultra-fine. Questi nuovi materiali sono fattori abilitanti fondamentali per le applicazioni di packaging ad alta densità. Verranno inoltre discussi casi d’uso relativi ai moduli SiP ad alta densità, TCB e LAB, al packaging avanzato e ai moduli 2.5D.
30 settembre, ore 13:00-13:25 EDT – Soluzioni materiali per il packaging AI/HPC: dal bumping dei wafer all’assemblaggio dei sistemi, a cura di Jason Chou, Senior Area Technical Manager.
Questa sessione presenta materiali specifici progettati per garantire l'integrità dei giunti saldati,
gestione termica e altre vulnerabilità, al fine di migliorare le prestazioni dell’IA. Tra le soluzioni presentate figurano materiali di flussante a bassissimo residuo per la realizzazione di micro-bump su wafer e per i processi Chip-on-Wafer, paste saldanti a media temperatura per eliminare i difetti Head-in-Pillow (HIP) e Non-Wet-Open (NWO), nonché materiali di interfaccia termica (TIM) avanzati progettati per migliorare significativamente l’efficienza termica dei chip per computer ad alte prestazioni (HPC).
30 settembre, ore 13:30-13:55 EDT – Una lega di saldatura priva di bismuto, contenente indio e a bassa temperatura, applicabile in assemblaggi BGA di grandi dimensioni per HPC, presentata dal dott. Hongwen Zhang, direttore della ricerca e sviluppo e metallurgista capo .
Questa presentazione introduce una pasta saldante a bassa temperatura, priva di bismuto e contenente indio, denominata “DFLT”, sviluppata per consentire un assemblaggio gerarchico con una maggiore affidabilità meccanica ed elettrica. Verrà messa in evidenza la formulazione a doppia polvere della DFLT e il suo impiego con esito positivo in processi quali la saldatura a fasi, la saldatura con barra calda, la rilavorazione e l’assemblaggio a livello di scheda. Con una temperatura di riflusso massima di soli 210 °C, la DFLT può contribuire a ridurre i difetti legati alla deformazione in assemblaggi BGA di grandi dimensioni, offrendo al contempo miglioramenti significativi nella resistenza agli urti da caduta e nelle prestazioni di elettromigrazione rispetto alle leghe di bismuto-stagno-argento (BiSnAg) e garantendo prestazioni paragonabili o superiori a quelle della SAC305.
Informazioni sui relatori
Jason Chou fornisce assistenza tecnica ai clienti di Indium Corporation, concentrandosi in particolare sul settore dei semiconduttori. La sua sede strategica nel sud di Taiwan gli consente di garantire una risposta tempestiva alle richieste dei clienti, oltre a un supporto efficiente da parte dei team di vendita e marketing. Ha conseguito una laurea in chimica presso l’Università Nazionale Cheng Kung di Taiwan e un master in chimica presso l’Università Nazionale Tsing Hua di Taiwan.
Sze Pei Lim lavora a stretto contatto con i team interni di vendita e ricerca e sviluppo di Indium Corporation per sviluppare soluzioni in grado di soddisfare le esigenze e i requisiti del settore. Collabora inoltre con clienti esterni e partner aziendali per sostenere la transizione del settore verso l’integrazione eterogenea. Tra i suoi lavori più recenti figurano lo sviluppo di materiali e processi per il packaging avanzato finalizzato alla stampa di elementi di dimensioni ridotte per applicazioni SiP, nonché per applicazioni di fissaggio di sfere OSP in un unico passaggio.
Hongwen Zhang guida lo sviluppo tecnologico, la definizione della strategia di prodotto e il continuo miglioramento del portafoglio di materiali di Indium Corporation. Da quasi due decenni svolge un ruolo chiave nel progresso dei materiali di saldatura ad alta temperatura e senza piombo e nel rafforzamento delle competenze metallurgiche dell’azienda. Zhang è co-inventore della tecnologiaDurafuse® di Indium Corporation, ha guidato lo sviluppo della famiglia di legheBiAgX® — le prime leghe di saldatura ad alta temperatura senza piombo non a base di oro — e ha contribuito a numerose collaborazioni con i clienti e partnership tecniche.
Per saperne di più sulle soluzioni avanzate di Indium Corporation in materia di packaging, TIM e materiali HPC, visitate il sito indium.com oppure venite a incontrare i nostri esperti allo stand 535 del Simposio IMAPS.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito www.indium.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
