CLINTON, Nueva York, 25 de septiembre de 2026 — Como proveedor líder de materiales de soldadura de alta fiabilidad compatibles con la inteligencia artificial, tres expertos de Indium Corporation compartirán nuevas investigaciones y perspectivas sobre cómo abordar los retos que plantean el encapsulado avanzado y el rendimiento de alta potencia en el Simposio IMAPS 2026, que se celebrará del 29 de septiembre al 1 de octubre en Boston, Massachusetts.
30 de septiembre, de 11:30 a 11:55 h (hora del Este) – «Nuevos materiales de interconexión para procesos avanzados de montaje de encapsulado», presentado por Sze Pei Lim, director sénior global de productos de semiconductores y materiales avanzados.
Esta presentación abordará los materiales innovadores para el encapsulado avanzado y la integración heterogénea, incluyendo nuevas formulaciones de fundente con residuos ultrabajos para la fijación de chips invertidos (flip-chip), compatibles con compuestos de relleno y de moldeo; un agente adhesivo para la soldadura sin fundente; y pasta de soldadura para la impresión de paso ultrafino. Estos nuevos materiales son elementos clave para las aplicaciones de encapsulado de alta densidad. También se analizarán casos de uso de módulos SiP de alta densidad, TCB y LAB, para el encapsulado avanzado y módulos 2.5D.
30 de septiembre, de 13:00 a 13:25 (EDT) – Soluciones de materiales para el encapsulado en IA/HPC, desde el montaje de protuberancias en obleas hasta el ensamblaje de sistemas, presentado por Jason Chou, director técnico sénior de área.
En esta sesión se presentan materiales especializados diseñados para garantizar la integridad de las uniones de soldadura,
la gestión térmica y otras vulnerabilidades para mejorar el rendimiento de la IA. Entre las soluciones presentadas se incluyen materiales de fundente con residuos ultrabajos para el proceso de microbump en obleas y los procesos «Chip-on-Wafer», pastas de soldadura de temperatura media para eliminar los defectos «Head-in-Pillow» (HIP) y «Non-Wet-Open» (NWO), y materiales avanzados de interfaz térmica (TIM) diseñados para mejorar significativamente la eficiencia térmica de los chips de computación de alto rendimiento (HPC).
30 de septiembre, de 13:30 a 13:55 (EDT) – «Soldadura sin bismuto, con indio y de baja temperatura aplicable en ensamblajes BGA de gran tamaño para HPC», presentada por el Dr. Hongwen Zhang, director de Investigación y Desarrollo y metalúrgico principal .
Esta presentación muestra una pasta de soldadura sin bismuto, que contiene indio y de baja temperatura, denominada «DFLT», desarrollada para permitir un montaje jerárquico con una mayor fiabilidad mecánica y eléctrica. Se destacará la formulación de doble polvo de la DFLT y su uso satisfactorio en soldadura por etapas, soldadura con barra caliente, retrabajo y montaje a nivel de placa. Con una temperatura máxima de reflujo de tan solo 210 °C, la DFLT puede ayudar a mitigar los defectos relacionados con la deformación en grandes ensamblajes BGA, al tiempo que ofrece mejoras significativas en la resistencia a los golpes por caída y en el comportamiento frente a la electromigración en comparación con las aleaciones de bismuto-estaño-plata (BiSnAg), y proporciona un rendimiento comparable o superior al de la SAC305.
Acerca de los ponentes
Jason Chou presta asistencia técnica a los clientes de Indium Corporation, centrándose en el sector de los semiconductores. Su ubicación estratégica en el sur de Taiwán le permite ofrecer una respuesta rápida a los clientes, así como un apoyo eficaz a los equipos de ventas y marketing. Es licenciado en Química por la Universidad Nacional Cheng Kung de Taiwán y tiene un máster en Química por la Universidad Nacional Tsing Hua de Taiwán.
Sze Pei Lim trabaja en estrecha colaboración con los equipos internos de ventas e I+D de Indium Corporation para desarrollar soluciones que respondan a las necesidades y requisitos del sector. Asimismo, colabora con clientes externos y socios corporativos para apoyar la evolución del sector hacia la integración heterogénea. Entre sus trabajos más recientes se incluyen el desarrollo de materiales y procesos para el encapsulado avanzado destinado a la impresión de detalles finos en aplicaciones SiP, así como para aplicaciones de fijación de bolas OSP en un solo paso.
Hongwen Zhang dirige el desarrollo tecnológico, la planificación estratégica de productos y el avance continuo de la cartera de materiales de Indium Corporation. Durante casi dos décadas, ha desempeñado un papel clave en el avance de los materiales de soldadura sin plomo para altas temperaturas y en el fortalecimiento de la experiencia metalúrgica de la empresa. Zhang es coinventor de la tecnologíaDurafuse® de Indium Corporation, dirigió el desarrollo de la familia de aleacionesBiAgX® —las primeras soldaduras sin plomo para altas temperaturas no basadas en oro— y ha contribuido a numerosas colaboraciones con clientes y alianzas técnicas.
Para obtener más información sobre las soluciones avanzadas de Indium Corporation en materia de encapsulado, materiales de interfaz térmica (TIM) y materiales para HPC, visita indium.com o reúnete con nuestros expertos en el stand 535 del Simposio IMAPS.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, México, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a [email protected]. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
