紐約州克林頓，2026年9月25日 — 作為高可靠性、支援人工智慧的焊接材料領先供應商，Indium Corporation的三位專家將於9月29日至10月1日在麻薩諸塞州波士頓舉行的「2026年 IMAPS 研討會」上，分享關於應對先進封裝與高功率性能挑戰的最新研究成果與見解。
9月30日 上午11:30至11:55（東部夏令時間）——「適用於先進封裝組裝製程的新型互連材料」，由半導體與先進材料部門資深全球產品經理Sze Pei Lim 主講。
本次簡報將探討用於先進封裝與異質整合的創新材料，包括適用於倒芯片黏接、且與底填料及模塑化合物相容的新型超低殘留助焊劑配方、無助焊劑焊接用黏合劑，以及用於超細間距印刷的焊錫膏。這些新型材料是實現高密度封裝應用的關鍵使能技術。 此外，亦將探討高密度 SiP 模組、TCB 與 LAB、先進封裝，以及 2.5D 模組的應用案例。
9月30日，美東時間 13:00-13:25 – 「從晶圓凸點到系統組裝：AI/HPC 封裝的材料解決方案」，由資深區域技術經理Jason Chou 主講。
本場次將介紹專為確保焊點完整性而設計的特殊材料，
熱管理及其他潛在弱點，以提升人工智慧的效能。 所提出的解決方案包括：適用於微凸點晶圓凸點製程及晶片上晶圓（Chip-on-Wafer）製程的超低殘留焊料材料、可消除「枕頭效應」（Head-in-Pillow, HIP）與「非潤濕開孔」（Non-Wet-Open, NWO）缺陷的中溫焊錫膏，以及專為顯著提升高效能運算（HPC）晶片熱效率而設計的先進熱介面材料（TIMs）。
9月30日，13:30-13:55（東部夏令時間）——「適用於高效能運算（HPC）大型 BGA 組裝的無鉍、含銦、低溫焊料」，由研發總監暨首席冶金學家張洪文博士主講。
本簡報將介紹一款名為「DFLT」的無鉍、含銦、低溫焊錫膏，該產品旨在實現具備增強機械與電氣可靠性的分層組裝。簡報將重點介紹 DFLT 的雙粉末配方，以及其在階梯式焊接、熱桿焊接、返工及板級組裝等應用中的成功案例。 DFLT 的回流峰值溫度低至 210°C，不僅有助於減輕大型 BGA 組件因翹曲所導致的缺陷，相較於鉍錫銀 (BiSnAg) 合金，其抗跌落衝擊性與電遷移性能亦有顯著提升，且性能可媲美甚至超越 SAC305。
關於主講人
周傑森（Jason Chou）負責為英迪姆公司（Indium Corporation）以半導體產業為主的客戶提供技術支援。他駐點於台灣南部這個戰略要地，不僅能及時回應客戶需求，更能獲得銷售與行銷團隊的高效支援。他擁有台灣國立成功大學化學學士學位，以及台灣國立清華大學化學碩士學位。
林思佩與 Indium Corporation 的內部銷售及研發團隊密切合作，針對產業需求與要求開發解決方案。她亦與外部客戶及企業合作夥伴攜手，支持產業邁向異質整合的發展。她近期的工作包括開發用於 SiP 應用之微細特徵印刷的先進封裝材料與製程，以及用於一步式 OSP 球接合應用的相關技術。
張洪文負責領導 Indium Corporation 的技術開發、產品路線圖規劃，以及該公司材料產品組合的持續提升。 近二十年來，他在推動高溫無鉛焊料材料發展及強化公司的冶金專業技術方面，扮演了關鍵角色。張洪文是英迪姆公司Durafuse®技術的共同發明人，曾領導開發BiAgX®合金系列——首款非金基高溫無鉛焊料——並為眾多客戶合作與技術夥伴關係做出了貢獻。
如欲進一步了解 Indium Corporation的先進封裝、熱介質材料（TIMs）及高性能計算（HPC）材料解決方案，請造訪 indium.com，或於 IMAPS 研討會 535 號攤位與我們的專家會面。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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