뉴욕주 클린턴, 2026년 9월 25일 — 고신뢰성 AI 지원 납땜 재료 분야의 선도적인 공급업체인 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation )의 전문가 3명이, 9월 29일부터 10월 1일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열리는 ‘IMAPS 심포지엄 2026’에서 첨단 패키징 및 고출력 성능 관련 과제를 해결하기 위한 새로운 연구 결과와 통찰력을 발표할 예정입니다.
9월 30일 오전 11:30~11:55 (EDT) – 첨단 패키징 조립 공정을 위한 새로운 상호 연결 소재, 발표자: Sze Pei Lim, 반도체 및 첨단 소재 부문 선임 글로벌 제품 매니저.
이번 발표에서는 언더필 및 성형 화합물과 호환되는 플립칩 부착용 신개념 초저잔류 플럭스 제형, 무플럭스 납땜용 접착제, 초미세 피치 인쇄용 솔더 페이스트 등 첨단 패키징 및 이종 통합을 위한 혁신적인 소재들을 다룰 예정입니다. 이러한 신소재들은 고밀도 패키징 응용 분야의 핵심적인 기반 기술입니다. 또한 고밀도 SiP 모듈, TCB 및 LAB, 첨단 패키징, 2.5D 모듈에 대한 활용 사례도 논의될 예정입니다.
9월 30일, 13:00~13:25 (EDT) – ‘웨이퍼 범핑부터 시스템 조립에 이르는 AI/HPC 패키징을 위한 소재 솔루션’, 발표자: 제이슨 차우(Jason Chou), 수석 분야 기술 관리자.
이번 세션에서는 솔더 접합부의 무결성을 확보하기 위해 고안된 특수 소재를 소개하며,
열 관리 및 기타 취약점을 해결하여 AI 성능을 향상시킵니다. 제시된 솔루션으로는 마이크로 범프 웨이퍼 범핑 및 칩-온-웨이퍼(Chip-on-Wafer) 공정을 위한 초저잔류 플럭스 소재, 헤드-인-필로우(HIP) 및 논-웻-오픈(NWO) 결함을 제거하기 위한 중온 솔더 페이스트, 그리고 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 열 효율을 획기적으로 향상시키도록 설계된 첨단 열 인터페이스 소재(TIM) 등이 포함됩니다.
9월 30일, 13:30~13:55 (EDT) – HPC용 대형 BGA 조립에 적용 가능한 비(Bi) 무함유, 인(In) 함유, 저온 솔더, 발표자 : 홍원 장(Hongwen Zhang) 박사, 연구개발 이사 겸 수석 야금학자 .
본 발표에서는 기계적 및 전기적 신뢰성을 향상시킨 계층적 조립을 가능하게 하기 위해 개발된, 비(Bi)를 포함하지 않고 인듐을 함유한 저온 솔더 페이스트인 “DFLT”를 소개합니다. 이 발표에서는 DFLT의 이중 분말 배합 방식과 스텝 솔더링, 핫 바 솔더링, 리워크, 기판 수준 조립(BLA) 전반에 걸친 성공적인 적용 사례를 중점적으로 다룰 것입니다. 최대 리플로우 온도가 210°C에 불과한 DFLT는 대형 BGA 조립품에서 뒤틀림 관련 결함을 완화하는 데 도움을 줄 뿐만 아니라, 비스무트-주석-은(BiSnAg) 합금에 비해 낙하 충격 저항성과 전기이동 성능이 크게 향상되었으며, SAC305와 동등하거나 그 이상의 성능을 제공합니다.
발표자 소개
제이슨 차우(Jason Chou)는 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 고객들에게 반도체 산업에 중점을 둔 기술 지원을 제공하고 있습니다. 대만 남부에 위치한 그의 근무지는 신속한 고객 대응은 물론, 영업 및 마케팅 팀의 효율적인 지원을 가능하게 합니다. 그는 대만 국립 성공대학교에서 화학 학사 학위를, 대만 국립 칭화대학교에서 화학 석사 학위를 취득했습니다.
Sze Pei Lim은 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 내부 영업 및 연구개발(R&D) 팀과 긴밀히 협력하여 업계의 요구와 필요에 부응하는 솔루션을 개발하고 있습니다. 또한 외부 고객 및 기업 파트너들과 협력하여 업계의 이종 통합(heterogeneous integration) 전환을 지원하고 있습니다. 그녀의 최근 연구 성과로는 SiP(시스템 인 패키지) 애플리케이션을 위한 미세 구조 인쇄 및 원스텝 OSP 볼 부착 애플리케이션을 위한 첨단 패키징 소재 및 공정 개발 등이 있습니다.
홍원 장(Hongwen Zhang)은 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 기술 개발, 제품 로드맵 수립 및 소재 포트폴리오의 지속적인 발전을 주도하고 있습니다. 거의 20년 동안 그는 고온 무연 솔더 소재의 발전을 주도하고 회사의 야금 전문성을 강화하는 데 핵심적인 역할을 해왔습니다. 장 홍원 씨는 인듐 코퍼레이션의Durafuse® 기술의 공동 발명가이며, 최초의 비금(非金) 기반 고온 무연 솔더인BiAgX® 합금 제품군의 개발을 주도했을 뿐만 아니라, 수많은 고객 협업 및 기술 파트너십 구축에도 기여해 왔습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 첨단 패키징, TIM(열전도성 재료), HPC (고성능 컴퓨팅) 소재 솔루션에 대해 더 자세히 알아보시려면 indium.com을 방문하시거나 IMAPS 심포지엄 535번 부스에서 당사 전문가와 상담해 주시기 바랍니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 글로벌 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장을 대상으로 하는 선도적인 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 멕시코, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 www.indium.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
