A Indium Corporation tem o orgulho de anunciar a sua participação na próxima Conferência Internacional de Tecnologia de Fabrico de Eletrónica (IEMT), que terá lugar de 16 a 18 de outubro em Penang, Malásia. Cinco especialistas da Indium Corporation apresentarão a sua investigação de ponta sobre soluções de soldadura sem Pb que abordam desafios críticos na eletrónica de potência moderna e aplicações de embalagem avançadas.
O Conselheiro Estratégico da Indium Corporation , Dr. Dongkai Shangguan , fará uma apresentação intitulada Materiais e fiabilidade para embalagens avançadas e integração heterogénea. A apresentação explorará a crescente complexidade da fiabilidade da interligação em embalagens avançadas, impulsionada pela procura de aplicações de alta densidade e alto desempenho e pelo aumento da integração heterogénea.
Dean Payne, gestor de produto (semicondutores), fará uma apresentação intitulada Making the Move from High-Pb Solder to Pb-Free for Die-Attach in Discrete Power Devices. Destacará a mudança da tradicional solda com alto teor de chumbo (Pb) para alternativas sem Pb para aplicações de fixação de matrizes em dispositivos de potência discreta. Esta sessão fornecerá informações sobre o futuro das soluções de fixação de matrizes e como a Indium Corporation está a inovar para enfrentar estes desafios e encontrar uma solução sustentável sem Pb para a fixação de matrizes discretas de potência.
A apresentação que se segue será feita por Demi Yao, Gestor de Projeto de Sinterização de I&D, e intitula-se Pasta de Sinterização de Cobre sob Pressão e sem Pressão Desenvolvida para Material de Interligação da Próxima Geração. Esta sessão irá fornecer informações sobre pastas de sinterização de cobre (Cu) de elevada fiabilidade desenvolvidas para aplicações de alta potência, oferecendo vantagens fundamentais como o baixo custo, a elevada condutividade térmica e eléctrica e a eliminação da necessidade de revestimento com metais preciosos como o ouro ou a prata.
Além disso, Sunny Neoh, gestor de produto assistente para a eletrónica de potência, apresentará um poster intitulado "Tecnologia de pré-formas de solda sem Pb a baixa e média temperatura na aplicação de fixação de substrato para um melhor desempenho termomecânico". A apresentação explorará os avanços nas tecnologias de pré-formas de solda sem Pb a baixa e média temperatura para fixação de substratos em eletrónica de alta densidade de potência. Destacará também o desenvolvimento de ligas de elevada fiabilidade, como SAC-In, Sn-Sb e SAC-Sb, concebidas para suportar ciclos térmicos e melhorar o desempenho de juntas de solda de grandes áreas.
A investigadora química Mary Li Ma fará também uma apresentação de um poster, intitulado Voiding Control of Lead-Free Soldering at Quad-Flat No-Lead Package Components. Esta apresentação aborda o desafio de controlar o vazamento térmico de almofadas em embalagens quad-flat no-leads (QFN), o que é fundamental para aplicações em que o tamanho, o peso e as propriedades térmicas são importantes. Através deste estudo, foi desenvolvida uma pasta com baixo índice de vazamento, oferecendo uma solução fiável para um melhor desempenho do QFN.
Para mais informações sobre as soluções de soldadura sem Pb da Indium Corporations, visite os nossos especialistas na IEMT, no Stand #1.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
