Indium Corporation se enorgullece de anunciar su participación en la próxima Conferencia Internacional sobre Tecnología de Fabricación Electrónica (IEMT), que tendrá lugar del 16 al 18 de octubre en Penang, Malasia. Cinco expertos de Indium Corporation presentarán sus investigaciones de vanguardia sobre soluciones de soldadura sin Pb que abordan los retos críticos de la electrónica de potencia moderna y las aplicaciones de embalaje avanzadas.
El Dr. Dongkai Shangguan , asesor estratégico de Indium Corporation, pronunciará una conferencia magistral titulada Materiales y fiabilidad para el envasado avanzado y la integración heterogénea. La ponencia explorará la creciente complejidad de la fiabilidad de la interconexión en el envasado avanzado, impulsada por la demanda de aplicaciones de alta densidad y alto rendimiento y el auge de la integración heterogénea.
Dean Payne, Director de Productos (Semiconductores), realizará una presentación titulada Making the Move from High-Pb Solder to Pb-Free for Die-Attach in Discrete Power Devices. En ella se destacará el cambio de la soldadura tradicional con alto contenido en plomo (Pb) a alternativas sin Pb para aplicaciones de fijación de troqueles en dispositivos discretos de potencia. Esta sesión proporcionará información sobre el futuro de las soluciones de fijación de troqueles y sobre cómo Indium Corporation está innovando para hacer frente a estos retos y encontrar una solución sostenible sin Pb para la fijación de troqueles discretos de potencia.
La siguiente presentación correrá a cargo de Demi Yao, Director de Proyectos de Sinterización de I+D, y lleva por título Desarrollo de pasta de sinterización de Cu a presión y sin presión para material de interconexión de próxima generación. Esta sesión ofrecerá información sobre pastas de sinterización de cobre (Cu) de alta fiabilidad desarrolladas para aplicaciones de alta potencia, que ofrecen ventajas clave como bajo coste, alta conductividad térmica y eléctrica, y eliminación de la necesidad de chapado de metales preciosos como oro o plata.
Además, Sunny Neoh, director adjunto de productos de electrónica de potencia, presentará un póster titulado Low- and Mid-Temperature Pb-Free Solder Preform Technology in Substrate Attach Application for Improved Thermomechanical Performance. La presentación explorará los avances en las tecnologías de preformas de soldadura sin Pb de baja y media temperatura para la fijación de sustratos en electrónica de alta densidad de potencia. También se destacará el desarrollo de aleaciones de alta fiabilidad, como SAC-In, Sn-Sb y SAC-Sb, diseñadas para soportar ciclos térmicos y mejorar el rendimiento de las uniones soldadas de gran superficie.
La investigadora Mary Li Ma también presentará un póster titulado Voiding Control of Lead-Free Soldering at Quad-Flat No-Lead Package Components. Esta presentación aborda el reto de controlar el vaciado térmico de los pads en los encapsulados Quad-Flat No-Lead (QFN), que es fundamental para aplicaciones en las que el tamaño, el peso y las propiedades térmicas son importantes. A través de este estudio, se ha desarrollado una pasta de bajo vaciado que ofrece una solución fiable para mejorar el rendimiento de los QFN.
Para obtener más información sobre las soluciones de soldadura sin Pb de Indium Corporations, visite a nuestros expertos en IEMT, en el stand nº 1.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
